近日，我们专访了专注于Micro TEC产品的铋盛半导体总经理鲁晓东先生，深入了解铋盛半导体在TEC领域的最新商用进展。
对TEC制造怀有敬畏之心，深耕材料与工艺细节
在加入铋盛半导体之前，鲁总曾在Lumentum长期从事光器件与光模块的研发工作，可以说是TEC产品的最终用户。而真正投身于TEC制造后，他对这一技术愈发怀有敬畏之心。“要做到真正小尺寸、低功耗、高可靠的TEC产品，远比想象中要困难，尤其是在良率控制和品质检测方面。”鲁总坦言。
早年间，TEC国产化曾掀起热潮，但如今已有不少企业退出市场。在鲁总看来，最大的技术壁垒在于材料与工艺的双重突破。热电材料的性能关键在于材料体系结构的设计与综合热阻管理；而在制造环节，自动贴片与筛选设备往往需要定制化开发，才能满足微型TEC对精度与效率的极高要求。
提及当前TEC产品的竞争格局，鲁总认为：尽管目前光通信市场上的TEC产品仍由FerroTec、RMT、Photonics等国际厂商主导，但铋盛始终坚持深耕自身工艺路线，持续推进精密加工标准化，持续挖掘碲化铋材料与工艺细节，专注于低功耗、小型化TEC产品的开发。公司还自主开发了适用于微型TEC的封装与测试设备，以应对微型化趋势下对贴片精度与效率的更高挑战。
鲁总强调，铋盛的核心优势在于一方面团队出身于用户端，始终站在用户视角定义产品；另一方面背靠深耕十余年的碲化铋材料经验的团队成员。双重叠加，让铋盛从使用者角度出发，在产品设计阶段就力求超越客户预期，以更好地满足其持续演进的应用需求。
发布CPO外置光源TEC，拓展五大应用场景
2025年，铋盛重点推出了面向CPO（共封装光学）外置光源（ELS）应用的TEC产品系列。相比传统应用，该场景对TEC的可靠性、制冷能力及稳定性提出了更高要求，需满足工业级标准。不同CW光源对制冷量的需求各异，也对TEC设计提出更大挑战。
目前，铋盛的ELS用TEC产品已通过三家客户验证，进入小批量供货阶段。
铋盛将TEC产品的应用划分为五大核心场景：
• 激光通信：用于光芯片的精准温控，确保波长与功率稳定，广泛应用于TO、BOX、COB封装的光器件与光模块。
• 硅光CPO外部激光源（ELS）：通过微型TEC为激光器提供稳定CW光源波长。
• 自动驾驶LiDAR：涵盖TO同轴与BOX封装，应用于车载激光雷达模组，支持环境感知、地图定位与障碍识别。
• 医疗生物：用于医疗影像设备、生物样本存储、PCR试剂反应及激光医美设备等。
• 工业控温：覆盖光芯片变温测试、恒温老化设备、电子元器件测试、5G基站与雷达系统局部精准控温，以及3D打印设备等。
目前，铋盛在激光通信与工业控温领域已实现大批量出货，其中激光通信占比超过80%，是公司当前的主要营收来源。未来，公司期待五大场景全面开花，进一步拓宽市场边界。
产能扩张3倍，年交付目标瞄准1000万只
谈及客户对国产TEC的态度变化，鲁总表示：“过去客户更关注交期与价格，如今则更聚焦于需求变化与可落地的解决方案。” 这一转变也反映出客户对国产TEC信心的增强，越来越多客户希望从设计阶段就引入本土供应商，共同参与未来应用部署。
2025年，随着光通信客户对TEC需求的迅猛增长，铋盛现有产能已难以满足市场需求。公司计划在西安生产基地扩产2至3倍，扩产完成后，年交付能力预计将达到700万至1000万只。
展望未来，鲁总表示，铋盛将持续聚焦CPO、激光雷达等前沿应用场景，强化产品开发与客户验证能力；同时，在自动化制造方面持续投入，提升生产效率与产品一致性，夯实其在微型TEC领域的核心竞争力。
从“使用者”到“制造者”，铋盛正以敬畏之心深耕TEC技术，走出一条差异化、专业化的国产突破之路。在AI与高速通信驱动的新一轮技术浪潮中，铋盛有望成为全球热管理解决方案的重要力量。
