整个展场里，华通电脑是唯一明确展示了AI服务器，高速光模块以及CPO交换机用PCB板的展商。编辑和他们的负责人交流，得到了以下一些信息。
第一，CPO在AI领域的应用大概不可逆转，时间也许在3-5年后，更多面向3.2T的时代。
第二，从他们自身角度，也并不希望CPO技术能够进步得那么快。
第三，CPO的实现和硅光技术的进展关系很大，要等待硅光技术的成熟。
第四，PCB板本身这两年技术进步也很大，无论从材料，制程，散热等方面，越来越可以支持高速信号传输和高密度应用。
第五，模块厂，AOC厂等最近给他们提出了一些很高的工艺要求，还需要消化吸收，并不能一蹴而就。至于3.2T光模块的实现也要首先看模块厂的技术选择。
第六，即便CPO成为现实，PCB板厂也不会失去整个光模块市场，还是会有相当一部分应用采用可插拔的方案。
第七，能够颠覆传统PCB方案的玻璃基板技术发展还需要时日。
第八，关于当前对AI泡沫的担忧，一方面AI的确不同于2000年时代，有一定应用，尤其是在工厂智能化方面。另一方面，大厂之间也在互相寻求担保，就像最近OpenAI和Nvidia那些合作一样。
也是在这个展会上，有一个有趣的主题是PCB和半导体异质整合。PCB的下一步可能首先是半导体芯片的载板。半导体封装技术在发展，PCB技术也在发展。两者的共存很可能是长期的业态。
