AI泡沫风险之下的光通信行业反思（三）

12/04/2025，，最近有一个认识半年多的朋友跟我说要大上FAU，征求我的意见。这么多年来，我已经学会在风起的时候绝不要做逆风的事情，但是我真的看不准风什么时候会停，只能祝朋友好运。前些天让武汉光圈鄢总帮我估计一下他们的FA自动化设备能支持多大产能了，具体数据我不写了，反正已经很多很多了。

编辑自认是风险中性取向，一向不敢赌太大，如果让我来建议，在泡沫不一定什么时候破灭的情况下，慎重起见，可以多从材料，设备，基础工艺，底层技术上入手，进可攻，退可守。

材料的例子比如M8，M9的PCB板材。这些材料的导热性，信号损耗还有热膨胀系数等都更适合AI发展的需求，是今后AI发展少不得的产品。而且就算AI需求下滑，也不影响这些材料在其他领域找到应用。

设备的问题也是同样，现在行业里都知道，做生产设备，测试设备的厂家现在生意都很好。想做高速模块，首先就要部署支持高速模块的设备。现在这些设备厂家的订单普遍都排到2027年了吧。

只不过，泡沫真的破灭，交货还不出去的订单也会取消，到时又够卖二手设备的朋友收一批了。

AI的发展也是CPO这样新工艺发展的推动力。CPO一两年内能否有规模应用不是最重要，最重要的可能是半导体先进封装工艺获得更多重视，更多发展机会。

AI的风口之下，人人都想乘风而去，只是吹得越高，跌下来时候也越惨。

这两年光模块热带动了隔离器的市场火爆。作为光隔离器核心材料的法拉第旋磁片的发展其实是个很好的例子。法拉第旋磁材料技术本身和光通信没有关系，拥有这些技术的都不是光通信人。

人家发展这个技术本不是为了光通信，他们有今天的成绩，实在是因为几十年的积累和一点运气。