今年以来，受益于AI大模型的持续推进，光通信行业需求呈现快速增长态势。云服务提供商（CSP）加大对AI数据中心的建设投入，持续上调未来一年的资本开支。谷歌CEO桑达尔·皮查伊强调：“当前阶段，投入不足的风险远高于投入过度。”而据谷歌内部会议透露，谷歌每6个月要实现AI算力翻倍，并计划在未来4到5年内，在不显著增加成本与能耗的前提下，将综合能力提升1000倍。这充分反映出大型CSP企业对于加码AI算力基础设施的决心。
在此背景下，2025年多家CSP厂商已开始争抢高速光模块/铜缆连接的产能，并明确设定了在2026年向更高速率光互联方案演进的目标。可以预见，2026年将成为1.6T光模块大规模出货的元年。
产能扩充前置、产能提前锁定，真实需求恐被放大
产业链下游同样需求旺盛。AI服务器厂商如广达电脑、纬创等表示，三季度AI服务器订单同比呈现三位数增长，订单能见度已排至2027年，目前仍在持续扩产中。光模块/光器件龙头Coherent指出，AI数据中心网络需求强劲，其订单可见性已延伸至2028年。Lumentum则透露，当前光芯片供需缺口已扩大至25%-30%，预计EML与CW激光器芯片的短缺状况将至少持续至2026年底，价格上行预期强烈。由于EML芯片的产能扩张周期长达12-18个月，供应难以迅速跟上市场需求。
此外，包括法拉第旋磁片、EML芯片、CW激光器、硅光调制器、C-lens在内的多款关键组件均在2025年实现了多次产能提升；同样的，光模块制造设备、测试设备也面临着交付周期紧张的局面。此外，在面向下一代产品方案，如OCS/CPO等应用的高通道、保偏FA器件系列，多家厂商也在扩产中，有业者预测明年的V槽也将成为获取订单的重要砝码，因为生产设备供应完全赶不上客户扩产的速度，因为用于FA的高精度切割机交付周期已长达14个月。
2024年头部光模块企业大规模产能扩张，2025年的扩产力度进一步加大——一线、二级多家光模块厂商自2025年6月起启动新一轮扩产，但至今仍无法满足市场需求。而光模块的产能扩张受到厂房建设、设备交期、人力资源配置等多重因素制约，周期通常需要6个月至12个月。
而同时，C&C观察到，很多企业目前将产能视为一种竞争筹码或谈判资本，尤其是面向高速光模块的产能。随着AI算力市场需求的爆发式增长与订单能见度延长，正催化企业产能投资决策前置，不少尚未获得订单的企业优先扩充产能，以此向客户获取订单意向。传统的先获得订单再投资扩产的逻辑正在被打破，取而代之的是抢先扩产以展示实力，再获取订单的新逻辑。
不过，需要注意的是AI算力竞赛之下，头部企业的高增长需求信号，或导致市场缺货现象。而为了应对供应焦虑，下游客户往往倾向于加倍下单、建立超额库存，这会导致真实需求被逐级放大，形成“牛鞭效应”。与此同时，若更多厂商在缺乏长期订单指引的情况下盲目扩张产能，一旦未来下游实际增长不及预期，或出现颠覆性技术路线变革，全行业将面临严重的产能过剩风险。随之而来的激烈价格战会侵蚀绝大部分企业的利润空间，致使前期巨额投资难以收回，整个行业可能陷入恶性循环。
