三大解决方案直击行业痛点
1、可重构数据中心网络（RDCN）光互联
AI大模型训练对带宽、功耗和时延提出极高要求，铜缆互联逐渐成为算力扩展的瓶颈。凌云光联合HUBER+SUHNER Polatis推出基于OCS的RDCN方案，通过物理层全光线路交换灵活重构网络拓扑，支持8×8至384×384矩阵，让GPU集群真正“跑满算力”，显著提升算力利用率并降低能耗。
2、光电子集成芯片先进封装
面对CPU、光I/O等芯片在毫米级空间内实现数十甚至上百通道高密度互联的封装挑战，凌云光引入Vanguard 3D光子引线键合(PWB)方案，实现芯片与芯片、芯片与光纤在极小体积下的低损耗耦合连接，既保证光学性能，又满足高密度封装需求。结合全自动化设备，可大幅提升装配效率与一致性，支撑未来大规模量产。与此同时，采用TGV（Through-Glass Via）玻璃通孔技术的基板具有低热膨胀系数、不易翘曲、可支持515×510mm超大面板加工以及优异的高频信号传输性能，有助于降低封装成本并保障高速信号完整性。通过PWB+TGV组合方案，凌云光为CPO、光I/O及高带宽光模块的下一代先进封装提供了高密度、高可靠、可规模化的解决路径。
3、空芯/多芯光纤熔接与测试
空芯光纤需保持微结构完整，多芯光纤需保证所有芯低损耗熔接，传统工艺难兼顾效率和损耗。凌云光提供从设计仿真、指标测试到现场接续的全链路方案，搭载超连续谱光源、CTP10高分辨率测试平台与藤仓FSM-100P/P+旋转对轴熔接机，实现平均<0.1dB的稳定熔接和高精度全波段测试，显著降低部署难度，助力运营商新一代光纤网络建设。
展位技术分享赋能深度交流
展会期间，凌云光展位每日两场主题技术分享轮番登场，吸引众多观众驻足聆听。每场演讲都直击行业核心挑战——从GPU集群带宽与时延瓶颈、硅光/InP封测与量产挑战，再到新型光纤的低损熔接与高精度测试等关键难点。专家们结合真实应用案例，深度解读RDCN光互联、先进封测、空芯/多芯光纤熔接测试方案如何提升算力利用率、提高封装良率、加速网络部署。现场气氛热烈，技术讲解与实物展示让复杂技术“看得见、听得懂、用得上”，帮助嘉宾形成更深层的认知与共识。
至此，凌云光CIOE 2025之行圆满落幕。二十余年来，我们与CIOE共同见证光电产业的蓬勃发展。作为光通信行业领先的解决方案提供商，凌云光始终坚持以客户为中心，持续创新与迭代，为AI大模型时代的数据中心提供坚实的技术底座。未来，我们将继续深耕光通信与智算互联领域，打造高质量、高可靠性的整体解决方案，与产业伙伴携手推动光速互联，共同开启智能时代的新篇章！
