米硅科技在CIOE2025上展示的4x112G PAM4 CDR收发电芯片套片,凭借卓越性能与创新价值,荣获光电技术创新奖。该产品打破海外垄断,实现全国产化短距...
霍尔比特在CIOE2025展会上以焕新LOGO亮相,展现企业创新活力。其展出的多项光学新品和技术方案,尤其是阵列透镜与激光端帽透镜一体化产品,受到广泛关注,现场...
随着AI算力推动光互联技术快速迭代,博众半导体推出平台型共晶机EH9722,支持多种贴片工艺,实现400G/800G/1.6T光模块全生命周期生产。其模块化设计...
第26届中国国际光电博览会期间,鸿富诚展示了覆盖400G至1.6T的全系列光模块散热解决方案,通过创新热管理技术有效应对行业散热挑战,提升设备散热效率与稳定性,...
光迅科技在CIOE展会上展示了多项AI光互联前沿技术与产品,涵盖高带宽、低延时模块及新一代CPO方案,为数据中心和算力网络提供更高效、更可靠的光连接解决方案。现...
本文解析PCIe 5.0的核心特性,包括数据传输速率提升、信号完整性优化及更广的设备连接能力。PCIe 5.0在AI、数据中心和游戏等领域展现出巨大潜力,为现代...
Ansys 2025全球仿真大会汇聚了众多行业专家与工程师,聚焦仿真技术在芯片、汽车、医疗等领域的应用,强调AI与仿真技术的深度融合。大会不仅展示了前沿技术,还...
英思嘉推出的4x100G VCSEL驱动器ISG-D5648实现全流程国产化,支持高带宽PAM4信号,适用于PCIe 5/6光模块。产品具备高精度自动功率控制、...