在这样的背景下，博众半导体在去年推出的平台型高精度共晶机星威 EH9722，如今已成为博众半导体面向高速光模块市场的明星机型。今天，光纤在线编辑采访了博众半导体的市场营销总监张根甫先生。
“目前，这款平台型共晶设备已批量进入多家头部光模块厂商的供应链，并销往美国、泰国、越南等海外重要的光模块生产基地。”张总一见到我们就高兴地说道。
EH9722之所以能够快速获得市场认可，背后离不开博众半导体20年来在运动控制与视觉算法方面的深厚积累，更得益于其在3C领域积累的智能制造经验所带来的红利。
更重要的是，这款机型可完成共晶、蘸胶、Flip-Chip、UV固化等多种贴片工艺，兼容COC/COB/COS/BOX乃至深腔17mm Gold-Box封装；具备±3μm的重复精度，可完成EML、SiP、VCSEL等多种光芯片的贴装，非常适应当下400G/800G乃至1.6T光模块批量共存的市场环境，满足柔性生产的需求。
“过去客户要分三条线跑研发、小批量和量产，现在一台EH9722就能跑完全生命周期。我们采用模块化吸嘴，力控与运控算法全部自研，换线时间大大缩减，更灵活、更快速地实现柔性生产，直接帮客户砍掉30%的固定资产投入。”张总补充说道。
在贴片精度方面，张总介绍，实际上3μm的重复精度已经可以满足400G/800G/1.6T的生产需求。当然，面向未来，博众仍在努力推进下一代“亚微米级”共晶机的试产任务，基于1.6T+/CPO芯片级贴装的新架构，贴片精度将进一步提升，继续立足于国产高端高精度贴装设备赛道。
当前，面向光模块的封装设备厂商不断有新入局者。张总认为，这一定程度上反映了光通信市场的庞大需求与吸引力。新玩家扎堆，恰恰证明光通信赛道够宽、够快。AI算力的激增确实为行业带来了广阔的市场空间，而博众光通信团队正全力保交付，预计到年底人员规模将再扩大两倍，以满足多家大客户的需求。
“目前，头部的光模块客户仍在努力提升自动化能力，因此部分工艺会交给供应商进行整合。博众已经覆盖了多家代工厂、Lens贴装代工、光引擎代工厂。市场需求旺盛，对我们的交付能力也提出了更高要求。博众最大的优势就是基于公司智能化工厂的基础，缩短客户的扩产周期。”张总补充说道。
此外，博众半导体面向高速光模块的共晶机已率先进入海外市场，而跟随客户走向东南亚是必然趋势。博众半导体计划在马来西亚设立第二个全资子公司（此前在新加坡已设立服务中心），重点瞄准东南亚市场。
不仅如此，博众在半导体领域的拓展也初见成效。依托在光通信高速光模块及工业装备智造领域的经验，紧贴市场需求，持续创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕，持续为行业提供“博众智慧”，推动半导体先进制程的发展与产业升级。
