互操作性实践
OIF 在 C3425 号展位举办的现场演示，将联合生态系统内的成员企业，证明未来网络的核心组成部分 —— 光接口、电接口、管理接口及高能效接口 —— 已具备部署条件。该演示在复杂的真实场景环境中展示互操作性，重点呈现 400ZR、800ZR、多跨段光技术（Multi-span Optics）、通用电输入输出接口（CEI，Common Electrical I/O）（含 CEI-448G、CEI-224G、CEI-112G）、光电共封装技术（Co-Packaging）、通用管理接口规范（CMIS，Common Management Interface Specification）、高能效接口（EEI，Energy Efficient Interfaces）等技术，直观体现标准如何助力网络实现扩展，以适配人工智能及数据密集型应用需求。
800ZR、400ZR 与多跨段光技术 —— 光领域突破：性能再升级
本次演示将呈现可插拔相干光模块互操作性的最新进展，并全面介绍其特性与应用场景。在单跨段演示中，核心亮点包括：基于五种不同数字信号处理器（DSP）的模块间 800ZR 多厂商互操作，以及作为基础的 OIF 400ZR 应用。在多跨段连接方面，演示将展示跨多类网络基础设施的 OpenZR+、100ZR 及 800G OpenROADM 技术。
CEI-448G、224G 与 112G—— 驱动面向未来的数据中心创新与协作
在 ECOC 展会上，OIF 将通过 CEI-448G 与 CEI-224G 演示，展示电接口领域的互操作性与创新成果，覆盖下一代连接技术的全场景应用。其中，CEI-448G 演示聚焦超大规模数据中心（hyperscaler）对人工智能网络扩展的需求；而扩展后的 CEI-224G 演示则吸引了更广泛的生态参与，并呈现从极短距离（VSR，Very Short Reach）到长距离（LR，Long Reach）及线性连接（Linear）的各类链路类型。此外，OIF 还将与高能效接口（EEI）专项团队协作，演示具备能效优势的电光创新技术，覆盖重定时（retimed）、半重定时（RTLR，half-retimed）及无重定时（Linear）可插拔光模块。这些演示充分彰显了 CEI 生态系统的实力，既证明了跨厂商、跨链路类型的稳健互操作性，也推动了可扩展、高性能连接技术的发展。
EEI 与共封装技术 —— 重塑连接方式
OIF 成员企业将展示在高能效电接口与光接口领域的成果，包括面向人工智能计算的下一代 EEI 解决方案的现场演示与概念演示，同时通过外部激光小尺寸可插拔（ELSFP，External Laser Small Form-Factor Pluggable）现场演示，呈现对共封装光架构至关重要的外部激光源技术进展。对于超大规模数据中心而言，在将人工智能资源升级至下一代的过程中，解决能效问题是其面临的最高优先级挑战之一。
在本年度演示中，通用管理接口规范（CMIS）将在模拟的实时网络环境中运行，而非采用独立部署模式 —— 这一设计凸显了该规范的成熟度，及其在支持解耦系统（disaggregated systems）实现无缝即插即用集成方面的关键作用。
参与演示的成员企业
参与本次演示的成员企业涵盖系统厂商、元器件与模块供应商、测试测量设备提供商、半导体及电子设计自动化（EDA）企业，以及领先的连接器与线缆制造商，具体包括：1Finity、Adtran、Alphawave Semi、安费诺（Amphenol）、安立（Anritsu Corporation）、AOI、Cadence Design Systems, Inc.、 光迅科技（CICT/Accelink）、Ciena、思科（Cisco）、高意公司（Coherent Corp.）、新易盛（Eoptolink Technology）、EXFO、古河电工（Furukawa FITEL）、华工正源、瞻博网络（Juniper Networks，现隶属于惠普企业 HPE）、是德科技（Keysight Technologies）、Lessengers、Ligent, Inc.、朗美通（Lumentum）、Marvell、MaxLinear Inc.、莫仕（Molex）、MultiLane、诺基亚（Nokia）、Nubis Communications、昂纳O-Net、Samtec、SENKO Advanced Components、住友电工（Sumitomo Electric Industries）、新思科技（Synopsys, Inc.）、Terahop PTE Ltd.、泰科电子（TE Connectivity）、US Conec 及 Wilder Technologies。
OIF 总裁（泰科电子）Nathan Tracy表示
“互操作性并非抽象的承诺，而是市场发展的推动力。通过将这些多样化的技术与挑战整合呈现，OIF 正加速技术落地、降低风险，助力运营商、超大规模数据中心及厂商更快响应人工智能需求的激增。”
OIF ECOC 市场焦点环节议程
除展览区外，OIF 领导层还将在 ECOC “市场焦点”（Market Focus）环节发表前沿观点，就重塑网络格局的关键力量分享实用见解：
市场中的相干技术进展、数据中心互联（DCI）互操作性及面向人工智能的短距离连接
日期：9 月 30 日（周二）
时间：欧洲中部夏令时间（CEST）12:20–12:35
演讲者：Karl・Gass（OIF 物理与链路层工作组光技术副主席）
CMIS—— 串联人工智能生态的核心接口
日期：9 月 30 日（周二）
时间：欧洲中部夏令时间（CEST）14:20–14:35
演讲者： Ian Alderdice（OIF 物理与链路层工作组管理事务联席副主席，任职于Ciena）
人工智能应用中的能效问题 —— 解析多元需求
日期：10 月 1 日（周三）
时间：欧洲中部夏令时间（CEST）10:40–10:55
演讲者：Jeff Hutchins,（OIF 董事会成员、秘书兼财务主管，OIF 物理与链路层工作组高能效接口副主席，任职于 Ranovus）
面向人工智能的 448G 架构 —— 应对挑战，赋能未来
日期：10 月 1 日（周三）
时间：欧洲中部夏令时间（CEST）12:00–12:15
演讲者：Mike Klempa（OIF 董事会成员，OIF 物理与链路层互操作性工作组主席，任职于Alphawave Semi）
欢迎莅临 OIF C3425 号展位，或通过以下链接了解更多关于 OIF 在 ECOC 2025 演示的信息。
关于 OIF
光互联论坛（OIF）是光网络行业开展互操作性工作的核心平台。25 年来，OIF 始终推动行业向前发展，其生态系统汇聚了 160 余家行业领先的网络运营商、系统厂商、元器件厂商及测试设备厂商。这些成员企业携手合作，研发具备互操作性的电、光及控制解决方案，直接影响行业生态，并为开放网络世界中的全球连接提供支持。
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