2010年，IBM在P775系统中推出第一代商用CPO系统，至今已经发展了十五年。从那时开始，CPO概念开始进入大众视野。2018年，Rockley推出第一代基于硅光的CPO系统Topanga进一步带火CPO概念。2021年，OIF推出CPO的标准草案，标志着CPO概念走到历史第一个高点。
CPO要解决的问题是HPC系统不断增长的带宽挑战。理论上，CPO可以带来更高radix的交换（更平坦网络架构），更高的节点带宽，释放额外DRAM通道的电封装管脚，支持网络解耦。但是CPO的实现比想象中更难，最难的是如何打造一个合适的生态系统，相关的ASIC太贵，没有一个一劳永逸的方案，而且也没有办法按需付费增长。更重要的是，现实中CPO的制造工艺，产品可靠性，封测问题，维护问题，标准问题都还有诸多挑战。另一方面，CPO的竞争对手可插拔方案也在不断进步，100G每通道已经不是问题，LPO同样可以减低功耗。
但是不管怎么说，Kuchta博士的结论是CPO技术从今年英伟达在GTC上大发布开始已经进入了一个平稳发展期，ELSFP是这一轮最大的成果。未来CPO的发展需要解决互通操作，其发展目标是要达到1pJ/bit的功耗指标。
昨天散会之后，我在楼下遇见Kuchta博士，告诉他我很期待看看他对CPO未来几年步入增长期的预测能否成真。他的演进从一开始就谈AI数据中心和HPC的发展趋势，目的都是要引出对CPO的需求。他在演讲中特别提到2022-2023美国的宏观经济危机导致许多技术岗位被裁撤其实也是CPO发展的一个机会（因为这部分人还在？）。不管怎么说，我认同Kuchta博士两个看法，第一，永远不要小看铜缆的技术进步潜力；第二，多种方案共存是王道。
最后说一句，这次会议上，Lumentum泰国公司的Prong博士指出光子技术正在帮助泰国赶上经济增长新一轮S曲线。泰国最需要的是光子工业的生态和人才。他们已经在为此努力。的确，能在泰国参加硅光和CPO的会议，这本身就是这一生态进步的体现。
