满足 1.6Tbps 及更高速率的需求
为了支持 1.6Tbps 及更高速率所需的海量数据传输，光模块的设计必须具备高光纤密度和优异的信号完整性。业界正朝着紧凑和高密度连接解决方案的方向发展，以最大化端口效率，同时确保低插入损耗和高性能。SENKO 的创新连接解决方案通过提供先进的连接器组件来应对这些挑战，简化了光模块内部的集成过程。
用于高密度连接的 MPO 连接器组件
SENKO 的 MPO 连接器组件作为光模块的关键接口，提供了坚固可靠的高密度连接解决方案。MPO EZ-Way 连接器采用更低矮的外形设计，与传统 MPO 连接器相比，可以在光模块接口上安装的 MPO 连接器数量增加一倍。这种连接器密度的提升增强了光纤管理能力，使得在紧凑的光模块设计中能够支持更高带宽。
此外，MT-MPO 适配器作为一个关键的桥接组件，可无缝连接 MT 插芯和 MPO 连接器。MT-MPO 适配器具有锁定功能，可将 MT 插芯固定在适配器内部，从而省去了板后BTW (Behind-the-Wall) MPO 连接器的需求，减少了空间占用。
用于超高光纤密度的 SN-MT 连接器
SN-MT 连接器进一步革新了光纤密度，最多可在一个 QSFP-DD 或 OSFP 光模块内容纳 4 个 SN-MT 连接器。这种紧凑的设计显著增强了光模块的可扩展性，允许在相同外形尺寸内实现更高的数据吞吐量。
为了优化光模块内部连接，SN-MT Mini 连接器可作为光模块内的理想接口，在保持紧凑性的同时不牺牲性能。此外，SENKO 的 Micro Ferrule Connector 为 SN-MT 连接器与通向光学芯片的光纤组件之间提供了直接接口。这有助于实现简化的光纤路径，同时确保精确的光纤对准和最小的信号损失。
用于直接芯片耦合的金属 PIC 连接器 (MPC)
随着光模块技术的不断发展，将光高效耦合到光学芯片的需求变得至关重要。SENKO 的金属 PIC 连接器（MPC）可将光直接耦合到芯片中，实现高性能的数据传输，并将插入损耗降至最低。MPC 可以确保精确对准和最佳光传输效果，使其成为下一代光模块架构中的关键组件。
MPC 由冲压金属光学平台构成，包含用于在光纤和光子器件之间折叠和聚焦光束的微镜阵列，微镜设计适用于多模和单模应用，与垂直耦合光纤阵列相比，它可将连接器高度显著降低至 0.6mm。
总结
SENKO 的整体集成解决方案提供了推动下一代光模块发展的尖端连接创新技术。通过利用 MPO EZ-Way、SN-MT 和 MPC 等高密度连接器，SENKO 使光模块能够实现更高带宽、改进的光纤管理和高效的信号传输。随着网络速度的持续提升，SENKO 始终站在行业前沿，提供满足业界不断变化需求的高性能连接解决方案。
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