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Chiplet与异构集成的先进基板技术

Chiplet与异构集成的先进基板技术

半导体封装技术正经历颠覆性变革,传统功能边界消融。Chiplet驱动的模块化设计结合多层级异构集成与先进基板材料,通过混合键合实现超细间距互连,显著提升系统性能...
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