10/15/2025，，近日，全球半导体与基础设施软件解决方案领导者博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）宣布，其共封装光学（CPO）技术在实际部署中达成一项关键里程碑：该公司的CPO平台在Meta的数据中心环境中，实现了累计100万小时400G等效端口无任何链路抖动的稳定运行。这一成就不仅验证了博通CPO技术对于超大规模人工智能（AI）应用场景的成熟度、稳健性与生产就绪状态，更突显了其在提升能效与可靠性方面的革命性优势。
共封装光学（CPO）被视为突破数据中心带宽和能效瓶颈的关键技术。它通过将光学引擎与交换机芯片ASIC在封装层面紧密集成，取代传统的可插拔光学模块，从而显著提升带宽密度并大幅降低系统功耗。然而，这种高度集成的创新架构对系统的长期可靠性提出了极致要求。博通与Meta合作的此次测试成果，正是对这一挑战的有力回应。
在Meta进行的严格测试中，博通的CPO解决方案在高温实验室特性测试环境下，达成了等效100万链路小时无一次链路抖动的卓越表现。链路抖动是数据中心网络中影响稳定性的关键指标，即便是毫秒级的短暂中断也可能对AI训练、高性能计算等应用造成显著影响。此次测试结果为零抖动，充分证明了博通CPO平台在极端条件下的工业级坚固性与超凡可靠性。
“实现100万小时无链路抖动，是对博通致力于质量和创新的有力验证，”博通光学系统事业部副总裁兼总经理Near Margalit表示，“这一里程碑清晰地表明，CPO不再仅仅停留于研究概念——它已经过生产验证，并完全准备好进行规模化部署。”
测试数据证实，与传统的可插拔光学模块解决方案相比，博通的CPO平台能够将光学互连部分的功耗显著降低高达65%。随着超大规模数据中心向51.2 Tb/s及更高速率的交换机演进，传统架构的功耗和物理空间限制已成为亟待解决的难题。CPO技术为此提供了一条可持续的发展路径，是实现绿色、高效算力基础设施的核心。
博通的CPO平台从设计之初就秉承系统级可靠性理念，其核心优势包括：
先进的热管理与控制系统：确保芯片与光学元件在最佳温度下工作。
经过验证的集成监控光学引擎封装：实现实时状态监测与反馈。
稳健的固件与链路诊断功能：保障链路的长期健康与可维护性。
端到端的全面验证：跨越电气、光学和机械领域，确保系统级协同。
博通正持续与产业链生态系统伙伴紧密协作，共同推动CPO技术的行业标准化、广泛采用与互操作性。
“这一里程碑巩固了共封装光学作为下一代AI和云基础设施基础的长期愿景，”Margalit补充道，“博通很自豪能够与我们不断增长的合作伙伴生态系统一起，引领这场数据中心互联技术的变革。”
关于博通公司
博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）是一家全球技术领导者，设计、开发并供应广泛的半导体、企业软件和安全解决方案。博通旗下各类领先的产品组合服务于关键市场，包括云、数据中心、网络、宽带、无线、存储、工业和企业软件。我们的解决方案包括服务提供商和企业网络及存储、移动设备和宽带连接、大型机、网络安全以及私有和混合云基础设施。博通是总部位于加州帕洛阿尔托的特拉华州公司。更多信息请访问 www.broadcom.com。
