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OCP全球峰会重磅:ESUN联盟亮相 北美AI巨头达成罕见互联共识

日期: 栏目:光纤新闻 浏览:
10/20/2025,,2025年10月14日,美国硅谷圣何塞OCP(开放计算项目)全球峰会现场传来重大消息——ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)联盟正式亮相,OpenAI、Meta、AMD、英伟达、微软、博通等北美AI全产业链巨头罕见携手,共同支持这一以太网层面的开源互联规范,旨在破解AI芯片互联碎片化难题,重塑全球AI基础设施产业格局。

核心突破:ESUN规范破解AI芯片“语言壁垒”
据峰会现场披露,ESUN并非现有以太网协议的“叠加补丁”,而是一套覆盖全链路的“整栈开源规范”,将以太网物理层、数据链路层及帧头均纳入统一标准,为大规模AI芯片互联提供“通用语言”。

“此前AI算力系统面临严重的‘Scale up’瓶颈,各厂商自成体系——英伟达NVL72架构仅支持自家72张GPU互联,AMD也有专属方案,就像‘七雄争霸’各说各话。”这种碎片化导致AI计算成本居高不下,“曾有用户反馈,一次AI对话成本堪比普通劳动者一年工资”。

而ESUN的核心价值在于从底层统一标准:通过开源模式,让不同厂商的AI芯片、交换机等设备实现无缝互联,既避免厂商各自扩展导致的生态分裂,又能依托现有以太网基础降低产业升级成本。峰会现场PPT显示,该规范已覆盖AI芯片数据传输的全链路,被业内视为“解决AI基础设施协同问题的关键一步”。

巨头集结:全产业链阵容背后的利益平衡
本次支持ESUN的厂商阵容覆盖“硬件-云-大模型”全链条,关键参与者的立场凸显行业共识的来之不易:
- 博通:核心撮合者。作为全球高端交换机芯片核心供应商,博通手握SERDES技术与以太网IP,此前因厂商私有协议面临“为每家定制交换机”的生产线撕裂风险。“AI计算未来5年将达124GW规模,只有开源方案才能承接这一市场。”博通副总裁Ram此前在杭州阿里云栖大会的观点,道出其推动共识的核心诉求——通过ESUN巩固以太网底层话语权,确保行业规模化发展。
- AMD:率先让步换话语权。虽未放弃自家UALink技术,但AMD成为首个公开支持ESUN的芯片厂商,以牺牲部分独享利益为代价,抢占“开源阵营”先机,对冲英伟达闭源生态优势。
- 英伟达:被动但必要的参与。作为AI芯片市场主导者,英伟达原本倾向闭环生态,但AMD加入后,为避免“垄断”争议及错失行业标准红利,最终选择支持ESUN。
- OpenAI:资本加持的关键推手。此前刚与甲骨文达成“5年3000亿美元合作”、与博通签订数十亿美元芯片订单的OpenAI,此次携“无止境的资本需求”加入联盟,不仅提升共识份量,更推动“标准开放+芯片绑定”的产业新格局。

此外,微软、甲骨文等云厂商,Meta等大模型企业,以及ARM、Cisco、HPE、Marvell等硬件厂商均同步表态支持,形成横跨全产业链的“银河战队”。

 行业影响:北美AI基础设施进入“协同时代”
“这不是某家公司的私有协议,而是真正的产业联盟。”此次共识本质是巨头们“放下分歧、各取所需”的平衡:云厂商获得更开放的生态,芯片厂商避免碎片化损失,博通锁定底层技术地位,而整个北美AI基础设施链条将受益于标准化带来的效率提升与成本下降。

据了解,本次ESUN联盟亮相也标志着解决AI芯片互联争端、英伟达超节点垄断等行业焦点这一系列争议的“阶段性答案”。

业内预计,随着ESUN规范的落地推进,全球AI基础设施领域或迎来“开源标准化”浪潮,进一步加速AI算力的规模化应用与产业协同发展。

来源:亲爱的数据

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