01.技术融合，共创行业标杆
随着电子器件尺寸持续缩小，功率密度不断提升，传统封装工艺正面临前所未有的挑战：
• 微间距焊点精度要求突破0.3mm极限
• 大功率芯片需要＞60W/m·K的高热导界面
• 汽车/医疗设备要求-40°C~150°C环境下焊点抗疲劳寿命＞5000次
软焊料贴片通过精密温度控制与冶金反应优化，解决了微型化、高功率及极端环境下的电子互连可靠性瓶颈，成为高端半导体封装不可替代的工艺装备。
针对行业痛点，智立方与诺特思强强联合，创新推出DA6008+软焊料固晶解决方案，为功率半导体封装带来新机遇！
02.产品升级，技术全面突破
DA6008+软焊料固晶设备是一台12 inch 的全自动高可靠的软焊料的贴片系统，用于标准功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率模块 ）等领域，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定形状的锡液焊接到框架上。
新一代DA6008+具备卓越性能：
• 可升级HF功能，做Diffusion solder（扩散焊）
• 产品更换拆卸轨道便捷，无需太多校准设置
• 轨道气密性好，跟ESEC一致
• 和ESEC2009机器轨道通用，操作界面友好
• 点锡机构可切换为单点锡压模或双画锡成型，压膜头可与ESEC、ASM通用
• 国内唯一欧洲路线的国产设备，整机寿命高，备件损坏率低，工艺路线按照国内Top封装厂制定研发
• 精密温控系统：8个独立温区，450℃高温工艺能力
• 超高生产效率：最高6000UPH，支持柔性生产需求
• 高精度控制：XY定位±50μm，旋转精度±2°
• 卓越焊接质量：焊料覆盖率100%，空洞率＜2%
03.价值提升，助力客户成功
DA6008+软焊料固晶设备广泛应用于：标准功率封装、高功率封装、功率IC封装、特种高功率封装、智能功率模块。支持TO系列、DPAK、PPAK、PDFN等多种封装形式，为客户提供全方位的封装解决方案。
智立方技术与服务再升级
• 技术升级：融合创新工艺，提升产品性能与可靠性
• 成本优化：国产化解决方案，降低设备投资与维护成本
• 服务提升：本地化技术支持，快速响应客户需求
未来，智立方将继续深化合作，依托共同建立的技术研发平台，持续推出更多创新产品，为客户提供从晶圆制造到封装测试的全流程解决方案，助力中国功率半导体产业创新发展。
