该融资公告发布正值微软透露其与Corintis合作开发出芯片内微流体冷却系统之际。Corintis表示将利用这笔资金拓展美国市场，并在德国慕尼黑设立工程中心。
Corintis公司成立于2022，脱胎于瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）的研究成果，专注于开发用于数据中心的微流体冷却技术。该公司称其技术将仿真优化软件与新型制造方法相结合，形成了一种“根据芯片特性调整，将冷却液精准输送至所需位置”的液冷方案。该系统既可作为现有任何液冷系统的即插即用替代品，也能作为“共封装冷却”与芯片集成。
Corintis透露已为先进AI部署交付超过1万套冷却系统。其中一项应用是与微软的合作，微软上周公布了该项目细节。该公司声称，该原型系统通过蚀刻在芯片上的微细通道推动冷却液，其散热效果较传统冷板提升高达三倍，同时使GPU内部硅晶片的最高温升降低了65%。
由于冷却液直接接触硅晶片而非芯片顶部的金属板，这意味着无需将冷却液降至过低温度。微软表示，这既降低了冷却液制冷能耗，又使废热温度可高达70°C（158°F），并补充说明该技术未来还有助于3D芯片的开发。
Corintis联合创始人兼首席执行官Remco van Erp表示：“每块芯片都是独特的。它就像拥有数千亿个晶体管、由无数线路连接的城市景观。如今的冷却技术并未针对芯片进行优化，仍依赖于在铜块上切割出几道平行鳍片的简单设计。但正如自然界规律，每块芯片的最佳冷却方案应是精确塑造的微尺度通道复杂网络，这些通道需适配芯片特性并将冷却液引导至最关键区域。在短时间内为每块芯片找到合适设计以打造更优冷却系统，是一个只会日益严峻的挑战。”
他补充道：“热管理工程师每天都需要创造奇迹来防止芯片过热损坏，而这正是Corintis的用武之地。我们的使命是利用现有数据中心基础设施投资，在短周期内实现10倍冷却效能提升，为未来计算能力保驾护航。正如我们近期与微软的合作所凸显的，全行业正在共同推动冷却技术的极限，以实现不受热量制约的未来计算图景。”
