未来，触点智能将持续坚持技术创新、加大研发投入，聚焦AI芯片的先进封装、光通讯多芯片高速贴装、存储高精度多层堆叠等方向，以更先进的产品、更优质的服务，携手全球客户共拓半导体产业新蓝海！
关于触点智能
触点智能是一家专注于晶圆级热压键合机（TCB）、晶圆级混合键合机（HB）等先进封装设备的科技企业。全员本硕博占比超52%，设备主要用于HBM（高带宽存储）、高性能CPU/GPU、AI芯片的2.5D/3D等先进封装环节。总部位于东莞，在新加坡、美国、日本、马来西亚和欧洲等多地设有分支机构及服务团队，公司拥有近百项知识产权，公司先后获得国家专精特新小巨人和广东省工程技术中心等荣誉。
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