微见智能的专精特新之路
1、专业化 深耕细分领域，打造核心优势
微见智能自2019年成立来，专注于高精度复杂工艺光电芯片封装设备研发与生产这一细分领域，致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案。五年来，微见智能深耕光通讯、存储、5G、商业激光器、IGBT、大功率LED、AR/VR、MEMS、激光雷达、射频微波、航天航空、医疗健康等领域应用场景。微见的产品不仅在国内市场获得认可，也已经批量出口至美国、欧洲和东南亚市场，展现出中国高端装备的专业实力。
2、精细化 追求卓越品质，铸就工匠精神
微见智能始终秉持精益求精的工匠精神，在工艺精度、质量管控等方面追求极致。
工艺精度：微见智能在成熟1.5微米全自动高精度固晶机之外，还推出了亚微米级固晶机，主攻1.6T以上CPO、光I/O连接等前沿光通信领域，为下一代高速光模块的制造保驾护航。
质量管控：相较传统产线可能存在的分散管控，微见智能进行了品质管控的全面升级，品质管控全流程新增多达26道质量控制环节，对产品功能、性能、外观、材质实施100%全面质检，确保出厂设备的高品质、稳定性。
3、特色化 创新工艺路线，打造独特优势
微见智能开创了特色的多元化工艺路线，微见智能高精度固晶机拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flipchip、Stack Die、SIP、2.5D/3D 等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、烧结工艺,支持 TCB 热压焊、超声焊、激光焊等技术，支持第三代半导体芯片(氮化镓 GaN、碳化硅 SiC)封装工艺需求，具有差异化的竞争优势。
4、新颖化 坚持创新驱动，突破技术边界
微见智能始终将技术创新视为企业发展的核心驱动力。面对光通信、存储、第三代半导体、人工智能等新兴领域对封装精度与工艺提出的更高要求，我们持续开展技术攻关。目前微见智能研发工艺团队占比超50%，已累计获得62项核心技术专利，其中发明专利32项。关键核心部件在多个关键性能指标上追平甚至超越国际同类设备，有效帮助客户提升生产效率与产品良率。微见智能始终致力于以快速响应、深度定化的技术方案，助力客户在高速迭代的产业环境中保持竞争优势。
本次获评国家级专精特新“小巨人”企业认证，是对微见智能综合实力的充分肯定和激励。未来，微见智能将继续秉持"产品领先、效率驱动、全球市场"三大发展战略，在专业化道路上深耕不辍，在精细化管理中追求卓越，在特色化发展中保持定力，在新颖化探索中勇攀高峰，为打造国际一流的高端芯片封装装备企业而不懈奋斗！
