9/25/2025，，近日，由全球半导体领导者意法半导体主导的STARLight项目正式被欧盟委员会选定为"欧盟芯片联合计划"重点工程。该项目汇聚来自11个欧盟国家的24家领先科技企业与学术机构，致力于通过建立大规模生产线、开发先进光学模块及培育完整产业链，使欧洲成为300毫米硅光技术领域的技术领导者。从现在至2028年，STARLight将重点开发面向数据中心、AI集群、通信和汽车市场的应用驱动型解决方案。
意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部总裁Remi El-Ouazzane表示："硅光技术对欧洲抢占未来AI工厂制高点至关重要。STARLight项目将推动欧洲全产业链的创新协作，通过聚焦应用成果，为数据中心、AI集群、通信及汽车市场提供尖端解决方案。凭借获得广泛认可的泛欧合作伙伴，该联盟将引领下一代硅光技术与应用发展。"
硅光技术因其结合了CMOS硅芯片的高良率制造特性与光传输的数据优势，已成为支持数据中心与AI集群光学互联扩展的首选方案，同时适用于激光雷达、太空应用及需要更高能效的AI光子处理器等领域。
攻克核心技术挑战
项目将针对四大关键技术难题展开攻关：高速调制技术重点开发每通道速率超200 Gbps的高效调制器；激光集成技术致力于研发高效可靠的全集成片上激光器；新材料探索将联合SOITEC、CEA-LETI、imec等机构在绝缘体上硅、铌酸锂和钛酸钡等创新平台上进行材料集成；封装集成技术则需优化光子芯片与电子电路的整合方案，以保障信号完整性并降低功耗。
应用场景创新规划
在数据中心领域，项目将基于PIC100技术构建传输速率达200Gb/s的光通信示范系统，参与者包括意法半导体、SICOYA和THALES。同时开发面向太空与地面通信的自由空间光传输系统原型，并联合多家机构研发采用新材料、速率达400Gbps/通道的可插拔光学器件下一代方案。
针对人工智能应用，项目将开发专为张量运算优化的光子处理器，在矩阵向量乘法和乘加运算等核心算法上实现比现有技术更优的尺寸、数据处理速度和能耗表现。由于神经网络高度依赖张量运算，该突破将直接提升AI处理性能。
在通信领域，爱立信将重点研发两项创新：开发用于无线接入网的光学卸载集成交换机以提升数据流量处理效率，同时探索光纤无线电技术将高功耗处理芯片从天线单元分离，实现容量提升与碳排放降低。MBRYONICS公司将开发自由空间光通信的光纤接口接收方案。
面向汽车与传感应用，激光雷达制造商STEERLIGHT将借助与主流车企的紧密合作推动技术产业化。THALES则负责开发能精确生成、分配、检测和处理复杂波形信号的传感器，其成果同时惠及室内外自主机器人制造生态。
原文：STARLight Project chosen as the European consortium to take the lead in next-generation Silicon Photonics on 300mm wafers - ST News - https://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4720.html
