8/06/2025，，苏州市世嘉科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 8 月 3 日召 开第五届董事会第五次会议，审议通过了《关于签署<增资意向协议>的议案》，公司表示，基于公司发展战略需求，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯 辰（浙江）科技有限公司（以下简称“标的公司”）在光通信领域内的前期投入、 技术储备以及客户资源。公司拟通过增资扩股的方式取得标的公司部分股权，并 与标的公司签署了《增资意向协议》（以下简称“本次交易”）。 如本次交易顺利完成，公司将于本次交易完成后预计持有标的公司不超过 20%的股权。本次交易的最终估值、投资金额及持股比例将在后续对标的公司进 行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情 况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。 上述《增资意向协议》已经本公司第五届董事会第五次会议审议通过。 基于当前信息的初步判断及初步意向沟通结果，本次交易不涉及关联交易， 亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
世嘉科技主营业务为移动通信设备业务和精密箱体业务，其中移动通信业务系 本公司大力发展的业务之一，与标的公司所处的光通信行业具有业务协同。本次 交易有助于优化公司通信产业布局，符合公司发展战略；其次，从业务端看，本 公司的客户资源与标的公司能形成明显的互补性和协同效益，有助于公司通信产 业的横向拓展，实现通信产业的转型升级；本次交易不会对公司主营业务产生重 大影响，本公司主营业务也不会对标的公司形成重大依赖。
