近年来，兆驰在光通信领域动作频频：先后并购瑞谷光网与欧凌克，在业界看来，集团已完成从“光芯片—光器件—光模块”的全产业链布局。而兆驰集成以激光器芯片为核心，加速推进对外销售，这一策略也让其与瑞谷、欧凌克存在竞争关系的厂商感到困惑——既竞争又合作，兆驰究竟意欲何为？就这些疑问，光纤在线近日专访了江西兆驰集成科技有限公司总经理胡加辉博士。
布局光芯片制造是集团未来20年的战略重心
我们首先询问兆驰集成为何选择进入光芯片制造？胡博士表示，江西兆驰集成是集团规划的面向光芯片制造领域的新布局，兆驰旗下子公司均采取独立运营、独立核算机制，与关联公司的业务收入占比严格控制在30%以内。兆驰更希望与全球、尤其是国内优秀的合作伙伴共同开发品质可靠、性能优异、价格具备竞争力的激光芯片。
关于进军光芯片的初衷，胡博士从三个维度阐述了公司的战略考量：
第一，完善战略布局。兆驰高度看好包括光通信在内的半导体激光器市场。在集团今年初举办的20周年庆典上，高层明确将化合物半导体光芯片、器件及模组等领域列为未来二十年的重点战略板块，光芯片制造是这一战略的具体落实。
第二，具备制造基础。尽管在光通信芯片领域兆驰是新入局者，但集团在化合物半导体LED芯片及封装模组领域已深耕八年，产品覆盖氮化镓和砷化镓全色系发光芯片，产销规模与盈利水平位居行业首位，积累相关发明专利1500余项——这为光芯片制造奠定了坚实技术基础。
第三，资源协同优势。兆驰已有的厂房设施及多项关键设备（如MOCVD、光刻机、镀膜机和刻蚀机等）可复用于光通信激光芯片的研发与生产，极大加速项目推进。以核心外延设备MOCVD为例，兆驰已配置20台可用于激光芯片制造的MOCVD设备——这是其进军光芯片制造的重要依托。
胡博士总结道：“兆驰作为光芯片制造领域的新进者，对光通信激光芯片行业怀有敬畏之心，同时也坚信其应用前景广阔。光通信芯片实际是在现有LED光芯片制造技术上的演进与升级，我们已具备一定的硬件基础与技术积累，因此有信心进入该领域。”
基于上述基础，兆驰光通信芯片制造项目进展迅速，仅用8个月就实现首款2.5G DFB激光器芯片下线。回顾关键时间节点，惊叹兆驰的魄力与实力：
• 2024年12月，兆驰宣布进军光通信激光芯片行业；
• 2025年3月，光通信芯片团队到位，启动激光外延研发；
• 2025年5月，完成光通信激光芯片专用设备调试，芯片研发正式启动；
• 2025年7月，光通信激光外延与芯片产线全线贯通；
• 2025年8月，首款2.5G DFB激光芯片下线，测试参数满足客户需求，关键指标优于竞品，产品迅速进入加速老化测试阶段。
如此高效推进，一方面得益于集团高层的战略决心与资源支持，另一方面更离不开光芯片团队丰富的行业经验，极大缩短了研发周期、降低了试错成本。
专业团队助力产线快速贯通
自确立光芯片制造战略后，兆驰迅速在兆驰半导体LED芯片平台下成立子公司兆驰集成，专注于光通信激光芯片的研发与制造。公司秉持“专业的人做专业的事”理念，广泛吸纳行业顶尖人才，组建了涵盖技术研发、工艺工程和品质控制的核心团队。骨干成员既有来自全球及国内领先光通信企业的资深专家，也有来自胡博士母校华中科技大学国家光电研究中心的科研精英。经过数月高效磨合，团队迅速实现了光通信激光器芯片产线的全线拉通。
此外，胡博士举例提到，当年兆驰进入LED芯片领域时，同样身为后来者。经过八年的持续深耕，公司已实现了从行业追随者到全球领先者的跨越：其4英寸氮化镓LED外延芯片月产销量稳居全球第一，2024年LED光芯片业务收入突破30亿元，扣非净利润超6亿元，其中高端Mini RGB芯片市场占有率超过40%。兆驰集成期望能够在光芯片领域复制LED业务的成功经验。
未来规划：从光通信扩展至工业激光与激光显示市场
胡博士谦逊地表示，在光通信芯片领域，兆驰仍是新兵，仍需持续积累、尊重行业客观规律、坚持务实发展。具体规划分为三步：
❏ 首先，首款光芯片产品聚焦2.5G DFB系列，涵盖1310nm、1270nm、1490nm等多规格。该类产品既可在集团内部快速验证，也有助于工艺积累，是实现量产的最佳切入点。
❏ 其次，计划在一年内陆续推出10G、25G、50G等多速率DFB产品，同步开发70mw/100mw/200mw的CW DFB激光器芯片，并尝试推出100G及以上 EML芯片系列。公司拥有20台专用于光通信芯片制造的MOCVD设备，可支持多产品线的特色工艺开发与认证。
❏ 最后，兆驰的光芯片愿景不仅限于光通信。公司还计划开发砷化镓9xx nm波段及620nm红光、氮化镓450nm蓝光和520nm绿光激光器，进军工业激光和激光显示市场。
胡博士强调，兆驰进入激光芯片行业，并非出于短期行业热度或冲动决策，而是经过长期酝酿的战略选择，是集团未来二十年重点发展的核心板块。“我们有决心、也有信心在该领域做大做强，但同时我们也清醒认识到，激光芯片——尤其是光通信激光芯片——需要长期的技术积淀和产品认证。我们抱有充分耐心，静待花开。”
