猎奇智能装备的“HP-EB3300全自动高精度共晶贴片设备”通过自主研发基于双加热回路的脉冲加热技术，为半导体、航空航天关键件加工提供解决方案。
HP-EB3300 高精度共晶贴片设备
技术亮点：
—超高精度贴装：标准片贴装精度可达±1.0μm，确保贴装过程精准无误。
—双工艺兼容：支持共晶贴片和银胶贴片工艺，满足不同封装需求。
—多样上料方式：兼容Gel-PAK和蓝膜上料方式，提升产线灵活性。
—智能工具更换：配备吸贴工具自动更换系统，简化操作流程，提高生产效率。
— 高度灵活性：适用于研发单位和工业化批量生产，满足不同规模生产需求。
应用场景：
—光模块封装：适用于100G/800G等高速光通信模块的封装，确保关键组件的精准贴装和耦合。
—半导体封装：可用于半导体芯片的封装测试，满足高精度、高效率的生产需求。
—光电子器件制造：适用于光电子器件的贴片封装，提升器件性能和可靠性。
—研发与批量生产：既适用于研发单位进行小批量试产，也满足工业化批量生产的需求，具有高度灵活性。
这次入选不仅是对企业技术实力的高度认可，更标志着我国在先进封装设备领域实现了关键突破，为国内半导体产业链自主可控再添重要砝码，同时彰显了猎奇智能在高端装备制造领域的强劲实力。
苏州猎奇智能设备股份有限公司自成立以来，便聚焦光通信、功率半导体、微波射频及激光雷达领域的高端智能装备制造。猎奇智能重视半导体封测工艺自动化创新研发，已申请发明专利逾百项。我们面向CPO、硅光子、泛半导体等新工艺路线，布局研发未来大规模光电子集成和光子集成的自动化贴装设备。从光模块定制工艺研究出发，猎奇智能提供芯片测试、共晶焊接、光器件多芯片贴装和空间光多件式耦合设备等，覆盖光模块组装产线的核心环节。
未来，猎奇智能将继续加大研发投入，提升产品质量与服务水平，坚持走专业化、精细化、特色化、新颖化的“专精特新”发展之路，在新起点上再征程，全力打造高端智能装备领域的领航企业。
