罗博特科回应投资者：ficonTEC业务稳步推进

11/25/2025，，近日，自动化设备与智能制造解决方案提供商罗博特科在其投资者问答平台上，就市场普遍关注的其全资子公司德国ficonTEC在光通信、硅光、CPO（共封装光学）等前沿领域的业务进展、技术能力及客户合作情况，进行了集中且详细的回应。信息显示，ficonTEC作为全球光电子封装与测试领域的领先设备商，正深度参与并推动着高速光模块、OCS（光电路交换机）等下一代数据中心与AI算力基础设施的研发与量产进程。

   

     针对投资者引用的ficonTEC上海公众号文章内容，罗博特科董秘确认，ficonTEC已按计划向全球多个大厂交付了用于1.6T光模块研发和新产品导入的封测设备，并获得了端到端的大批量生产（HVM）自动化设备订单，相关客户产品计划于2024至2025年投入量产。这表明，在业界竞相追逐的800G乃至1.6T高速光模块赛道上，ficonTEC的设备已成为关键支撑力量。

        在备受关注的硅光与CPO领域，罗博特科透露，ficonTEC在硅光模块的高精度耦合设备方面已完成技术迭代，以适配更高速率需求。对于投资者担心的CPO项目良率问题，公司虽未披露客户具体数据，但明确表示ficonTEC已开发并推出了专门用于提升晶圆和芯片制造良率的设备组合，包括 trimming、inspection和 cleaning。这套解决方案已在今年度的全球光通信顶会OFC 2025上展出，并获得了业界的广泛关注与好评，展现了公司在解决行业核心痛点上的技术实力。

        对于市场关于“近期为何没有巨头下单”及产能提升进展的疑问，罗博特科强调，公司及ficonTEC的生产经营活动正常开展，订单推进工作符合预期。同时，公司重申将严格遵守上市规则，对于达到披露标准的重大合同（单笔或累计达1亿元人民币以上），会及时履行信息披露义务，以保障所有投资者的公平知情权。

    

    在回答关于谷歌OCS业务的问题时，罗博特科多次确认，ficonTEC的设备可应用于OCS技术路线。

对于是否直接或间接向谷歌提供产品、现有产线能否升级以制造谷歌OSC交换机等具体问题，公司均以“涉及商业秘密，未经授权无权答复”作为回应，保持了商业上的审慎。此外，公司也证实自身拥有共晶贴装（固晶）设备，进一步完善了其在光电器件封装环节的设备版图。

       在本次罗博特科的集中回复中可以看出，其子公司ficonTEC正牢牢抓住全球AI算力投资与数据速率升级带来的历史性机遇。在CPO、硅光、1.6T光模块、OCS等每一个代表未来方向的技术风口，ficonTEC似乎都已卡位关键设备环节。尽管在具体客户名称和订单细节上保持低调，但其技术先进性与行业地位已得到市场的反复验证。随着相关技术的规模化量产临近，罗博特科有望在光通信这一高景气赛道中持续受益。