牛津仪器的尖端等离子体工艺设备在Coherent高意6英寸InP晶圆厂产能升级中发挥了核心作用。助力晶圆厂推动人工智能数据中心、通信及传感应用领域的技术进步。Coherent高意向6英寸晶圆的转型将带来显著效益，包括产能大幅提升、芯片成本降低以及单晶圆器件产量增长超四倍。
牛津仪器提供的全自动化高通量6英寸InP工艺设备，助力Coherent实现卓越的生产效益。该先进设备专为支持从800G向1.6T产品演进而设计，这正是满足人工智能互联与光通信领域日益增长需求的关键要素。
牛津仪器等离子技术公司董事总经理Matt Kelly表示："我们始终是数据通信市场及Coherent高意InP等离子刻蚀设备的领先供应商。我们的技术凭借卓越品质、生产效率和可靠性，结合优质服务，完美契合了当前生成式AI应用发布带来的器件需求拐点。我们非常荣幸能在这个激动人心的市场拓展期与Coherent高意携手合作，并期待持续开发具有创新价值的等离子体工艺解决方案。"
Coherent高意半导体器件执行副总裁Dr. Beck Mason指出："Coherent高意向6英寸InP晶圆制造的转型标志着行业发展的革命性里程碑。牛津仪器在等离子体工艺领域的专业经验，对我们Sherman和Järfälla晶圆厂达到世界级性能水平至关重要。通过共同推进InP技术创新，我们正在为构建更快速网络、提升能效以及塑造未来互联新应用提供支撑。"
牛津仪器与Coherent高意的协同合作，最终打造出专为新一代InP光电器件设计的制造平台。这些器件对于人工智能数据中心、数据通信收发器乃至消费电子与汽车技术中的先进传感等应用领域具有至关重要的推动作用。
