此时，一个关键词正成为AI基础设施突破的核心：CPO（共封装光学）——通过让光模块与芯片更紧密地共封装，让算力流动更高效、更顺畅。
CPO为什么火了？
用一句话总结：把光学引擎直接贴在交换芯片旁边，让光信号少走弯路、更快、更省电。它不是光模块的简单升级，而是数据中心从“电互联”迈向“光互联”的分水岭。AI大模型需要的，是Tbps级带宽 + 更低延迟 + 更低功耗，而CPO刚好满足。
CPO到底有多火？
博通推出Tomahawk 6 CPO交换芯片、英伟达Quantum-X Photonics专为AI大集群打造、Yole预测2030年CPO市场将达81亿美元，年复合增长137%······
CPO不是概念，而是AI基础设施的“水电煤”。
CPO的难度，不在“封装”，而在高精度光学对准与稳定连接。苏纳SUNA在这一关键节点上，提供了高精度硅透镜解决方案，覆盖边缘耦合、垂直耦合、外置激光器（ELS）等多种封装架构。
边缘耦合（Edge Coupler）：光需沿芯片边缘精确对准波导
- 苏纳推出集成Spacer的多球透镜阵列设计，兼顾结构稳定与球面防污；
- 开发多通道FA-V槽，基于湿法腐蚀工艺实现无累计公差，精准适配光纤间距。
垂直耦合（Grating Coupler）：光需垂直折射进入芯片波导
- 推出定位槽透镜阵列，采用晶圆级光刻工艺制造，ROC阵列均匀性±1%、Pitch精度±0.3μm，支持面型与通道数定制；
- 集成45°反射镜与透镜阵列，出光面可选非直角结构，有效抑制回损，提供稳定光学整形方案。
外置激光器（ELS）方案
-在毫米级光路中，双透镜系统构建出高稳定、高精度的“光效通道”；
-如果想要进一步改善耦合效率，苏纳的双面正交柱透镜可以同时调控X/Y方向光斑，实现95%耦合效率，远超传统85%的设计上限。
在CPO/NPO赛道中，客户不只是买一个透镜，而是在选择速度、可靠性、技术底座与协同确定性。苏纳能成为全球头部客户的长期合作伙伴，靠的正是独特的苏纳 5T 客户价值体系：
Technology (技术领先的光学方案能力)
苏纳的全新系列产品支持边缘、垂直、ELS全架构，为CPO、NPO、Chiplet光子集成提供全覆盖解决方案。
fasT (快速响应与交付能力)
2天评估报告、4周定制样品。晶圆级制造平台让研发更高效，方案更快落地。
trusT (稳定可靠的品质保证)
全球硅透镜市占率65%，国内90%以上光模块厂商导入，至今保持零重大质量事故，可靠性口碑领先。
supporT(深度协同的客户支持体系)
研发团队可提供仿真、测试支持，深度参与客户结构设计，实现从设计到量产的闭环协同。
cosT (全生命周期的成本竞争力)
晶圆级批量制造降低单颗成本；透镜一体化结构减少装配环节，实现更低的总拥有成本（TCO）。
当AI模型继续扩张，CPO只是起点
无论是NPO、Chiplet光子集成
还是未来的全光架构
“光怎么精准送进芯片”始终是核心命题
而苏纳SUNA
正用一枚枚高精度硅透镜
为全球算力的奔涌铺设出一条更高效、
更确定的光之高速路。
