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英特尔追加2.08亿美元投资马来西亚封装测试,东南亚战略再升级

日期: 栏目:光纤新闻 浏览:
12/02/2025,,据外媒报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣近日宣布,美国芯片制造商英特尔将在该国追加8.6亿林吉特(约合2.08亿美元)的投资,用于封装和测试业务。

     安瓦尔在12月1日通过社交媒体发布的消息中表示,这一投资决定是在他与英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)会面后宣布的。此次追加投资显示了英特尔对马来西亚作为其全球制造和测试基地的持续信心。

英特尔追加2.08亿美元投资马来西亚封装测试,东南亚战略再升级(图1)

      
     该公司已在马来西亚运营超过五十年,这一新承诺是建立在英特尔在马来西亚长期运营的基础上的。据了解,2021年,英特尔宣布计划在马来西亚建设一座价值70亿美元的先进芯片封装设施,旨在支持下一代半导体技术。这笔额外8.6亿林吉特的投资进一步强化了英特尔扩大东南亚制造布局的战略。

     马来西亚将积极吸引高价值的科技投资,作为提升国家在全球电子产业地位目标的一部分。英特尔的扩张预计将创造新的就业机会,加强本地供应链,加速国家的技术能力。行业分析师认为,这项投资将显著提升马来西亚的竞争力,尤其是在全球各国争相争夺战略半导体业务之际。

英特尔追加2.08亿美元投资马来西亚封装测试,东南亚战略再升级(图2)

英特尔追加2.08亿美元投资马来西亚封装测试,东南亚战略再升级(图3)

英特尔追加2.08亿美元投资马来西亚封装测试,东南亚战略再升级(图4)

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