随着AI算力推动光互联技术快速迭代,博众半导体推出平台型共晶机EH9722,支持多种贴片工艺,实现400G/800G/1.6T光模块全生命周期生产。其模块化设计...
第26届中国国际光电博览会期间,鸿富诚展示了覆盖400G至1.6T的全系列光模块散热解决方案,通过创新热管理技术有效应对行业散热挑战,提升设备散热效率与稳定性,...
光迅科技在CIOE展会上展示了多项AI光互联前沿技术与产品,涵盖高带宽、低延时模块及新一代CPO方案,为数据中心和算力网络提供更高效、更可靠的光连接解决方案。现...
本文解析PCIe 5.0的核心特性,包括数据传输速率提升、信号完整性优化及更广的设备连接能力。PCIe 5.0在AI、数据中心和游戏等领域展现出巨大潜力,为现代...
Ansys 2025全球仿真大会汇聚了众多行业专家与工程师,聚焦仿真技术在芯片、汽车、医疗等领域的应用,强调AI与仿真技术的深度融合。大会不仅展示了前沿技术,还...
英思嘉推出的4x100G VCSEL驱动器ISG-D5648实现全流程国产化,支持高带宽PAM4信号,适用于PCIe 5/6光模块。产品具备高精度自动功率控制、...
在CIOE中国光博会上,公大激光与希禾增材联合展示了多项绿激光创新技术和解决方案,凸显了绿激光在精密制造和光电子领域的广泛应用前景,为行业带来更多技术革新与商业...
在半导体制造中,激光光束的指向稳定性直接影响检测与量测的精度和可靠性。本文探讨了稳定系统在晶圆检测中的重要作用,并介绍了MRC品牌的创新技术,助力提升设备性能与...