国务院发布《人工智能+行动意见》,推动AI与多领域深度融合,算力产业链受资本市场高度关注,尤其光模块领域表现亮眼,机构看好其长期投资价值。
印度政府近日批准23个本土芯片设计项目,支持本国初创企业及中小微企业开发自主芯片和片上系统解决方案,涵盖监控、智能电表、微处理器IP等领域,助力提升半导体设计能...
比利时公司计划在奥德纳尔德市建设欧洲首个光子芯片综合中心,投资数亿欧元,预计创造500个就业岗位。该中心结合研究与工业应用,推动光子芯片在数据中心和人工智能等领...
尼康横滨工厂关闭标志着其半导体先驱时代的结束,公司正将战略重心转向医疗、光学和数字制造等新兴领域。尽管关闭对财务影响较小,但反映了尼康在市场和技术变化中的调整努...
Rapidus与是德科技日本子公司达成合作,共同开发适配2nm GAA工艺的高精度PDK。此举将助力设计制造协同优化,提升工艺精度,为客户提供原型制作条件。
北京市出台方案,推动5G与工业互联网深度融合,加快6G在重点行业场景的预研布局。支持头部企业开展技术应用验证,提升工业网络可靠性与智能化水平,探索6G商业化落地...
随着人工智能和数据中心建设的快速发展,日本材料供应商正积极扩大产能,以满足不断增长的市场需求。旭化成计划投资160亿日元提升AI芯片绝缘材料产量,同时其他企业也...
长盈通通过收购生一升100%股权,进一步完善光通信领域布局,增强光纤陀螺光子芯片生产能力,拓展民用市场应用,提升整体盈利能力和持续经营能力。