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优迅股份科创板IPO过会 拟募资8.09亿元突破高速电芯片

日期: 栏目:光纤新闻 浏览:
10/15/2025,,2025年10月15日,上海证券交易所上市审核委员会2025年第41次审议会议结果出炉,厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”)符合上交所科创板IPO发行条件、上市条件和信息披露要求,成功过会,标志着公司在资本市场的助力下,即将开启新的发展篇章。

        优迅股份是荣膺“国家级制造业单项冠军”的光通信芯片领军企业,专注于光通信前端收发电芯片的研发与销售。该芯片作为光模块的“神经中枢”,其性能直接决定整个光通信系统的可靠性。公司凭借在收发合一、高速调制等领域的核心技术,实现了国产化突破,具备CMOS与锗硅Bi-CMOS双工艺设计能力,产品已实现155Mbps至100Gbps速率芯片的批量出货,广泛应用于5G网络与数据中心等领域。目前,公司正积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及 800Gbps 数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品,将持续拓展未来市场。

        招股书显示,优迅股份2022年至2024年优迅股份营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元;归母净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元。

        报告期内,优迅股份主要产品包括光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片。


来源:自厦门优迅芯片股份有限公司招股书

        公司为Fabless模式,专注于芯片的研发、设计与销售,不从事具体生产活动,不存在采购生产所需能源的情形,采购内容主要包括晶圆、封测服务 等。


来源:自厦门优迅芯片股份有限公司招股书

        优迅股份核心产品“10G及以下光通信前端芯片组”,通过突破性创新,率先实现低成本 CMOS工艺集成,填补了中国芯片空白,打破了国外垄断的局面,极大地推动了相关芯片的市场价格的降低,进而降低了下游光模块企业的应用成本,目前已大批量进入国内主流模块厂商、系统设备商和三大运营商,已成为国内光通信芯片主流供应商和方案提供商。

        本次IPO,优迅股份拟募资8.09亿元,主要用于前沿芯片技术的研发。募投项目紧密围绕AI计算、智能驾驶、800G超高速数据中心等未来高增长场景,并与国家“启动集成电路重大生产力布局规划工程”等政策高度契合。此次募资无疑将成为公司巩固技术优势、提升我国在高端芯片领域自主可控能力的“强心剂”。

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