本次展会，触点智能展示四大主推产品：AP-Smart Inline半导体封装智能整线面向手机/车载/物联网-COB影像模组以及激光雷达等增量市场，以智能无人化、微米级视觉与高精度贴合实现整线优化与高良率稳定运行；AP-M2000 3D超薄堆叠固晶机适用于存储芯片多层堆叠，通过无摩擦精准力控与多轴多段顶技术，稳妥应对薄/脆芯片的堆叠挑战；AP-M3500多芯片系统级封装固晶机聚焦光通信光模块领域，凭±3μm精度、灵活来料应对与自动更换吸嘴顶针的组合能力，灵活适配终端客户的多重需求；全新推出的TCB晶圆级热压键合机则面向AI芯片2.5D/3D先进封装与HBM/Chiplet 集成，提供±1.5μm对位精度与力-温双闭环控制，支持TC-MUF/MR-MUF/FC等工艺，有效抑制翘曲与氧化，兼顾产能与良率。四大方案以“高精·高稳·高速·高智”为核心，助力先进封装产业迈向规模化与盈利化。
今日现场·交流最热话题
开幕首日，A62–A63人气火爆、交流不停！ 现场热聊AP-Smart Inline：在高洁净度车间与全自动无人整线的协同下，帮助客户实现30%+产能提升；专业人员讲解AP-M2000的25μm超薄芯片堆叠与精准力控，结合深度学习驱动型视觉检测AOI，全面支持工业4.0；AP-M3500柔性切换多种贴合工艺，满足光通讯领域客户的多种芯片生产需求；TCB适用于AI领域的先进封装，助力可复制的规模化量产能力。半导体行业生态伙伴在展台紧密对接，收获了现场的高度关注与客户对触点价值的强认可。
深度对话，专业赋能
诚邀您莅临触点智能展位 A62–A63，现场感受前沿技术与创新装备的魅力。您将有机会与我们的工艺团队进行一对一技术快谈；与资深销售团队快速对接，需求即收、资料即发、方案即回、对接即启。
借由此次大会，触点智能期待与行业同仁并肩，拓展技术版图，推动中国半导体行业持续进步。
触点智能亮相CSPT淮安，精彩已开场。快来一睹现场风采吧！
