9月8日，康宁公司携手光纤在线，邀约30余家产业链核心企业，成功举办国内首场“CPO（Co-packaged Optics，共封装光学）技术进展与应用交流闭门论坛”。来自互联网厂商、交换机、芯片、模块、连接器等产业链企业汇聚一堂，围绕CPO当下的技术进展、产业进展、大规模应用等展开了深度的思想碰撞。
康宁重点分享了面向CPO箱内的光学连接解决方案，包括FAU(光纤阵列单元)系列，高密度光纤连接、以及康宁不同类型的光纤产品等。CPO交换机内需求部署成百上千根光纤，每条链路的可靠性、可维护性非常重要。因此在设计时需要考虑到不同需求下的更优解决方案。
论坛上，康宁展示了 “CPO箱内全光连接方案”，包括：
• 512根单模光纤，可扩展至2048根
• 128根保偏光纤连接外置光源
• 高密度 MMC 多芯连接器
• 高通道数FAU（光纤阵列），且需混合使用单模光纤和保偏光纤
• CPO箱内专属的 FlexConnect™光纤采用单模设计，具有出色的抗弯曲性能
康宁光通信CPO业务总监Benoit Fleury在演讲中强调：“根据光纤到芯片的耦合机制集成微光学元件、极高精度的公差对准、专为CPO优化的光纤以及多个连接器组件。”
此次论坛采用闭门形式，与会嘉宾畅所欲言。针对CPO大规模部署的难点、可能的时间表等核心议题，现场讨论热烈。
走向大规模部署，用户普遍担心“绕纤设计（如弯曲半径，光纤应力及可生产性和可维扩性）、防尘设计（尤其是FAU及光接口端面的洁净度）、散热设计（多个热源的散热，风冷与液冷的兼容）、以及可维扩性、ELS可靠性验证等问题。
论坛最后达成初步结论，从长远来看，CPO在功耗和密度方面仍然比可插拔收发器具有不可替代的优势。
作为CPO技术的参与者与推动者，早在2024年ECOC大会上，康宁与博通联合发布了《赋能人工智能的未来：优化共封装光学光纤基础设施》白皮书，并向多家客户提供了CPO箱内光纤广泛的系统级验证服务，助力CPO产业加速商业化落地。
本次闭门论坛的成功举办，不仅是一次技术的深度交流，更是CPO产业迈向规模化落地的关键里程碑。康宁将持续以前瞻性的技术储备和开放的生态合作，携手全产业链伙伴，共同攻克挑战，为全球AI算力的爆发式增长铺设坚实、高速、可靠的“光之基石”。
