随着人工智能（AI）成为数据中心架构的新核心，此类系统的规模与复杂性正不断突破传统设计的极限。为应对这一挑战，迈威尔正推动定制化芯片、芯粒集成、下一代存储架构以及高集成度互联技术的创新发展。这些技术进展可支持各类规模的 AI 集群 —— 从 AI 服务器、机柜到整个园区及多站点拓扑结构，同时能够缩短部署时间、降低功耗并减少单位比特成本。
在 2025 年 OCP 全球峰会上，Marvell将重点展示其全栈产品组合（涵盖先进芯片平台、高速互连技术及网络交换机）如何为下一代 AI 基础设施提供支撑。依托开放式协作、基于标准的创新以及稳固的生态系统合作伙伴关系，迈威尔的技术创新通过最大化性能、可扩展性、互操作性与能效，为未来复杂的 AI 及云数据中心部署提供动力。
迈威尔专家将在 2025 年 OCP 全球峰会上参与多场会议环节，分享公司如何通过践行开放式、基于标准的创新理念，为 AI 数据中心的未来发展奠定基础。迈威尔的会议议程可通过此处查看。
此外，Marvell还将在大会展厅（B1 号展位）展示多项技术成果，包括：
配备 2.5 米直连电缆（DAC）的共封装铜缆系统
共封装光开关系统
Marvell ® Structera™ CXL 近内存加速技术
Marvell Structera CXL 内存扩展与压缩技术
用于 AI 横向扩展的Marvell Alaska® P PCIe 6.0 线缆中继器
用于 AI 横向扩展与纵向扩展的 800G/1.6T 有源电缆（AEC）
用于 AI 横向扩展的Marvell Ara 200G / 波长 1.6T PAM4 光数字信号处理器（DSP）
用于 AI 基础设施的Marvell Teralynx® 交换机遥测 API
