10/09/2025，，苏州市世嘉科技股份有限公司昨日晚间发布对外投资公告，拟通过增资扩股的方式取得光彩芯辰部分股权。实质上，早在2025年8月6日，世嘉科技已经与光彩芯辰签署了《增资意向协议》。
世嘉科技在公告中表示，基于公司发展战略需求，公司看好光通信细分行业的市场前景，认可光彩芯辰（浙江）科技有限公司在光通信领域内的前期投入、技术储备以及客户资源。截至本公告披露日，世嘉科技已完成对标的公司的主要尽职调查工作，且已向标的公司支付了预付增资款8000万元，目前正处于与标的公司主要股东沟通过程中。
世嘉科技成立于1990年，总部位于苏州市国家高新技术产业区，在苏州及广东中山都建立了生产基地，主要从事定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务，是专业的精密箱体系统制造与服务供应商。历经多年发展，公司已经形成包括技术研发、定制化设计、精密数控加工、表面处理、检验检测、组装配送和技术服务支持在内的精密箱体系统全流程业务体系，产品广泛应用于电梯制造以及新能源及节能设备、半导体设备、医疗设备、通信设备等专用设备制造领域。
世嘉科技此前表示，本公司主营业务为移动通信设备业务和精密箱体业务，其中移动通信业务系本公司大力发展的业务之一，与标的公司所处的光通信行业具有业务协同。本次交易有助于优化公司通信产业布局，符合公司发展战略；其次，从业务端看，本公司的客户资源与标的公司能形成明显的互补性和协同效益，有助于公司通信产业的横向拓展，实现通信产业的转型升级；本次交易不会对公司主营业务产生重大影响，本公司主营业务也不会对标的公司形成重大依赖。
据光纤在线了解，光彩芯辰（浙江）科技有限公司成立于2020年，同年收购以色列公司ColorChip，并沿用该英文名，总部位于中国嘉善。在以色列和中国设有研发中心，在嘉善、深圳均设有基于SystemOnGlass™ 技术的光模块生产工厂，并在加州San Jose设有办事处。公司管理层与核心员工均来自于光通信行业国内外知名光模块企业，拥有近20年的技术积累及团队管理经验。光彩芯辰的定位是中高端模块的供应商，主流产品为25G，40G，100G，200G，400G，800G等单、多模产品, 同时也给客户提供灵活的定制方案（OEM,ODM,JDM等）。
