10/13/2025，，2025年10月10日，腾景科技股份有限公司（以下简称“腾景科技”）在投资者关系活动记录中，全面披露公司在光通信业务、半导体设备业务，以及海外业务的进展，同时重点披露CPO（共封装光学）用FAU、OCS（全光交换机）用高精密光学器件、半导体设备用精密光学产品、YVO4晶体材料等多个核心产品的最新进展。
光通信业务：应用于CPO的FAU，及OCS产品持续突破
在光通信领域，腾景科技武汉全资子公司已完成多款高速光引擎及高速光通信组件的样品生产，并积极推进客户验证工作。在CPO（共封装光学）领域，腾景科技正在开发验证FAU光纤阵列等光互联组件产品。在OCS（全光交换机）方面，腾景科技根据客户技术方案提供精密光学元组件，并持续推进相关业务布局。公司表示，上述产品的量产节奏将依据终端市场需求及客户订单情况有序推进，扩产计划也将同步展开。
半导体设备业务订单充裕，高端模组收入有望持续高增
在半导体设备领域，腾景科技为国产设备提供包括DUV光学镀膜技术、高精度位置传感模组、高端镜头、合分束器在内的多款核心光学产品。公司透露，2025年应用于半导体设备等新兴领域的高端光学模组收入有望继续保持高增长，当前订单充裕，正在提升交付能力。产品单价因种类、规格、性能及良品率差异而有所不同。随着半导体设备国产化进程加快，公司将持续加大在该领域的拓展力度，推动业务高质量发展。
海外业务增长强劲，泰国基地预计Q4投产
海外业务方面，腾景科技2025年1至6月海外销售收入同比增长约98%。公司持续推进海外销售网络建设，积极参与国内外行业展会，提升品牌影响力。同时，泰国生产基地建设正在推进，计划于2025年第四季度完成并逐步投入使用，以提升光通信、生物医疗等领域产品的海外交付能力，更好地满足全球客户需求。
晶体材料业务实现量产，扩产计划按需推进
此外，公司合肥控股子公司主营的光通信用晶体材料产品已实现量产出货，核心产品为YVO4（钒酸钇）晶体材料。公司表示，后续扩产计划将根据客户订单情况有序实施，确保产能与市场需求精准匹配。
腾景科技表示，未来将继续围绕光通信、半导体、海外市场的核心战略方向，强化技术研发与产能布局，推动公司实现高质量、可持续增长。
