恰逢科翔股份冠名赞助第二届光通信高尔夫友谊赛，光纤在线编辑借此契机走进科翔股份，与科翔股份副总裁位珍光先生深度对话，全面解读科翔股份进军光通信领域的战略蓝图与技术底气。
技术为本：锚定高端赛道，攻克核心技术
“我在光模块PCB领域深耕十五年，亲身见证了技术从100G到800G的迭代跃迁。当下AI算力带来巨大的历史性机遇，尽管科翔股份作为光模块PCB市场的"后来者"，但依托多年沉淀的技术底蕴与完善的制造资源，我们有十足信心快速获得客户认可。”位总开门见山，话语间尽显笃定与自信。
科翔股份现已布局五大PCB制造基地，覆盖广东、江西等核心区域，构建起全品类产品体系。长期以来，公司聚焦高频高速板、HDI等高端技术领域，这些核心能力成为其快速切入光模块市场的重要跳板。
从电信号到光信号的跨越，不仅是信号形态的转换，更是技术架构的全面升级。目前，科翔股份已具备高速连接器用PCB的批量生产能力，且已实现向安费诺、MOLEX等全球头部企业稳定交付，为进一步拓展光通信领域奠定了坚实基础。
位总强调：”光模块PCB的技术门槛极高，不同速率产品对应着严苛的技术要求。100G光模块需采用激光+填孔工艺的HDI技术，400G光模块要求8层HDI，而800G光模块则必须依靠mSAP工艺支撑。科翔股份计划于明年推出mSAP工艺，这将成为我们攻克下一代高速光模块技术难题的突破口。”
截至目前，科翔股份已在光模块PCB的三大核心技术难点上实现关键性突破：
阻抗控制：当前已稳定控制在7%，2026年目标进一步优化至5%，以满足更高速率光模块的信号传输需求；
外观检测：鉴于当前AOI设备无法满足此类精密产品的检测要求，公司采用全人工检测模式，使用20倍放大镜进行全检，确保产品外观零缺陷；
尺寸精度：将公差严格控制在0.05mm以内，达到行业领先水平，为光模块的高效组装与稳定运行提供保障。
产能布局：聚焦高端制造，实现全力赋能
科翔股份将光模块PCB生产线重点布局于广东总部基地——该基地专注高端HDI技术研发与生产，且计划于2026年导入mSAP工艺，未来将成为公司进军高速光模块市场的核心制造枢纽。
“从原材料选型、工艺参数设定到产品品质标准，我们全部对标国际一流水平。”位总表示，“只有持续突破高层板、高洁净度、细线路这三大技术核心，才能精准匹配高速光模块客户对产品性能的严苛要求。”
尽管面临技术壁垒高、人才竞争激烈等行业挑战，科翔股份对光通信PCB市场的发展前景始终充满信心。
“我们不仅致力于成为客户的优秀供应商，更希望成为深度协作的技术伙伴。”位总强调，“科翔股份具备从材料研发到成品交付的一站式服务能力，能够根据客户需求提供定制化解决方案，这也是公司在市场竞争中的核心优势所在。”
据科翔股份预测，2025年随着全球AI数据中心建设进入高峰期，光模块PCB需求有望迎来爆发式增长。目前，公司已与多家头部光模块企业展开合作测试，快速响应客户反馈，并持续优化产品方案，为2026年大规模量产筑牢基础。
未来愿景：打造第一梯队，筑牢交付根基
谈及未来规划，位总明确表示：“未来三到五年，科翔股份的目标是跻身国内光模块PCB领域第一梯队供应商行列。为实现这一目标，我们将持续加大研发投入，深耕核心技术、优化产能布局，与行业伙伴共同成长。”
科翔股份此次跨界布局光通信PCB领域，并非盲目跟风，而是基于自身技术积累与行业趋势判断的战略抉择。在全球数字化转型的趋势下，科翔股份正以技术为舟、以市场为帆，全速驶向光通信产业的新蓝海，有望成为推动行业发展的新生力量。
