产品升级！SUP-BOND 8153MP 为光器件 OSA 应用带来更强性能保障

9/04/2025，，根据OSA器件市场材料的变化和客户对粘接可靠性和稳定性更高需求，熙邦在原有产品基础上将产品性能进行升级优化。

初始力值更高
胶粘剂对OSA常用材质的初始粘附强度显著提升，表明其具备优异的即刻粘结性能，为结构稳定性提供更强保障。


可靠性更出色
经多轮严苛测试验证，在不同环境条件下力值表现稳定。 优异的耐湿热性能在器件长期使用中仍能保持优异粘接性能，有效延长器件使用寿命。


以上性能数据基于现有材料多次测试得出，若您有特定客户端结构或材料需求，欢迎联系我们，为您提供定制化解决方案！

2025光博会

我司诚邀各位朋友莅临2025年光博会，作为专注于胶粘剂研发与生产的企业，我们将在11B750号展台，集中展示针对光行业的核心胶粘剂产品与解决方案。我们的技术团队将全程在场，为您解答产品选型、应用难题等疑问，更可根据您的需求定制专属解决方案。

期待与您在光博会相遇，供话光电行业发展新机遇！