9/05/2025，，OpenAI 正与Broadcom 合作联合开发定制 AI 芯片，以摆脱对英伟达（Nvidia）GPU 的高度依赖。该芯片将在 2026 年实现量产，并主要用于 OpenAI 的内部训练与推理任务。
OpenAI与Broadcom的新芯片被称作“XPU”，采用 TSMC 的最先进 3nm 工艺打造，将服务于 OpenAI 的大模型计算需求，帮助其提升算力自主性与系统效率 。
这一战略性举措凸显了 OpenAI 向纵向整合方向迈进的决心：通过自研硬件，减少对 Nvidia、AMD 等外部芯片厂商的依赖，从而掌控成本、优化性能，并增强供应链韧性。
在 AI 芯片市场已迅速崛起：其 AI 业务年增长率高达数十个百分点，并迎来价值达 100 亿美元的芯片订单，OpenAI 是其重要客户之一 。这也意味着 OpenAI 不仅获得定制硬件，也为自身赢得强有力供给保障。
相比之下，长期以来主导 AI 基础设施市场的 Nvidia，正面临来自定制芯片战略的新挑战。OpenAI 与 Broadcom 的合作，有望在未来推动行业进入“多元加速器”时代，打破 GPU 的垄断局面
