一年时间，完成设备进厂、生产线调通、工艺建模到批量商用订单交付的全流程，华芯半导体的高效进展背后究竟隐藏着怎样的逻辑与秘诀？带着这一问题，我们专访了华芯半导体董事长彭灵勇先生，以及华芯微电子珠海工厂运营副总 Vincent，揭开中国化合物半导体企业的突围密码。
图片说明：华芯微电子运营副总Vincent，华芯半导体董事长彭灵勇与光纤在线编辑
“一年冲刺” 的背后：10年积累与四大 “生死结” 的跨越
“这样的速度，本质是团队经验与技术积累的‘厚积薄发’。” 谈及生产线快速落地与交付的核心原因，华芯微电子珠海工厂运营副总 Vincent 首先强调了团队的支撑作用。他介绍，华芯微电子的技术与团队基础，源于泰州华芯光芯片工厂多年的沉淀 —— 作为采用 IDM（垂直整合制造）模式的 GaAs 芯片企业，泰州华芯光芯片工厂已在制程工艺、量产管理等方面积累了成熟经验；而华芯微电子的核心团队成员，更是来自全球最领先的化合物半导体代工厂，人均拥有超过 15 年的 GaAs 芯片制造经验。
“从2019年开始，我们团队加入泰州华芯，完成协同磨合，共同实现了 GaAs 光通信VCSEL芯片的大批量、稳定化制造。”Vincent 透露。
正是基于这样的基础，2024 年 9月底华芯微电子设备进厂后，仅用 1 个多月就完成生产线调通，2个月内快速实现工艺开发，2个月完成建模，2025 年 春节后顺利交付样品，并在今年 8 月便完成首个商业订单的交付。截至目前，已有6 家商用客户完成样品验证，芯片良率更是稳定在 97%-99%，“这一水平在全球 GaAs 射频芯片制造领域都属于顶尖梯队”。Vincent补充说。
相较于 Vincent 对 “核心团队” 的解读，华芯半导体董事长彭灵勇则更注重 “长期视角”。在他看来，“一年从设备调试到订单交付” 的背后，是企业10年的艰难探索与积累。“华芯半导体成立于 2015年，但直到 2022 年才真正实现规模化交货，这期间我们跨过了四个关乎企业生存的‘生死结’。”
彭灵勇将这四大 “生死结” 总结为四个关键阶段：第一是 “建厂期”，需同步完成产品规划、工厂规划、设备选型与财务规划，搭建起合适的制造体系；第二是 “设备调通期”，突破化合物半导体设备调试的技术壁垒，实现生产线的稳定运行；第三是 “客户认可期”，通过客户严苛的测试验证，建立市场信任；第四是 “稳定量产期”，实现芯片的大批量、高良率出货 —— 而这也是最难的一道关卡。
“即便是 2022 年我们开始向客户批量交付 VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片时，也曾突然遭遇量产批次问题。但是，华芯半导体将‘可靠性优先’作为公司文化的核心准则，无论是技术研发还是生产管理，都围绕这一准则展开。”彭灵勇回忆，当时企业上下一致的信念是，绝不能让一颗有可靠性风险的芯片流到客户。当然，华芯半导体凭借IDM商业模式的优势，以此前储备的库存快速化解了交付危机。
双品牌战略：IDM+Foundry，适配不同领域的 “精准定位”
在采访中，两位高管均提到了华芯半导体的 “双品牌布局”—— 泰州华芯半导体与珠海华芯微电子，顺应市场的商业模式，区分不同产品，分别采用 IDM 与 Foundry（代工）两种模式，覆盖光通信芯片和射频芯片。这一差异化定位，背后是企业对行业规律的深刻洞察。
彭灵勇介绍，泰州华芯半导体自创立之初，就定位于光通信用 VCSEL 芯片领域，专注于 10G/25G/56G/112G 等高速光模块用芯片，并选择了需要更大资本与技术投入的 IDM 模式。光通信领域对芯片的特色工艺、精度要求极高，必须通过 IDM 模式实现从设计、制造到封装测试的全流程管控，才能保证产品性能与可靠性。”
而 2023 年成立的华芯微电子，则定位于 Foundry 代工，面向射频、激光雷达、光传感等领域提供代工服务。彭灵勇介绍，这一选择遵循了行业发展的规律。在3D Sensor 领域，VCSEL芯片早期是由 Lumentum（设计）与稳懋（代工）合作完成，形成了成熟的 “Fabless+Foundry” 产业链模式，在这类领域，芯片厂商无需自建产线，Fabless 模式更灵活高效，而 Foundry 企业则可通过成熟工艺帮助更多厂商快速推出产品。
他进一步表示，华芯微电子的核心优势在于 “技术传承”—— 依托泰州华芯在 GaAs 光通信VCSEL芯片领域的工艺积累与创新能力，为国内射频、激光雷达企业提供稳定、成熟的代工服务，“我们希望通过自身的工艺沉淀，加速国内相关领域芯片厂商的产品落地，推动整个产业的成熟与升级”。
从 10G 到 112G，VCSEL 芯片稳定出货超千万只
在光通信 VCSEL 芯片领域，华芯半导体已实现从 “跟跑” 到 “并跑” 的跨越。据彭灵勇介绍，自 2022 年开始批量出货 25G VCSEL 芯片以来，华芯半导体的 10G/25G/56G 系列产品均已实现千万只级别的大批量出货，且现网客诉为0，表明华芯半导体已经实现了稳定的出货，并成为国内光通信模块企业的核心供应商之一。
更值得关注的是，面向更高速率需求的 112G PAM4 VCSEL 芯片，华芯半导体也已完成关键突破。“这款产品于 2024 年推出后，内部已完成 5000 小时可靠性测试，客户端也已通过 3000 小时测试，预计不久后将实现千万只级别的出货量。” 彭灵勇透露，112G 产品的落地，将进一步满足 AI 算力爆发背景下高速光模块的需求，为国内光通信产业链提供更核心的技术支撑。
谈及如何保证稳定出货，彭总分享了华芯半导体的高品质五要素法则：即人、机、料、法、环（人员、机器、原料、方法、环境）缺一不可。其中最关键的是‘人’和‘机’。”
他举例，华芯半导体的生产团队稳定性极高，从建厂至今，核心的工程师和生产工人几乎没有更换过，他们对设备、工艺的熟悉度，是保证生产稳定性的基础；而在设备方面，建立了完善的设备维护与校准体系，确保每一台设备都处于最佳运行状态。
而这样的成绩也获得了投资商的认可，华芯半导体最近完成了新一轮融资，融资额为3.5亿元。在本轮融资中，紫光基金投资2亿元，原股东追加投资1.5亿元。
紫光基金董事长阙里表示：紫光基金之所以投资华芯半导体，是基于华芯半导体海量的出货数据及芯片在线网优异的表现。“作为新紫光集团全资控股的私募基金管理平台，紫光基金始终深耕半导体芯片与信息通信全产业链投资。依托新紫光体系覆盖"芯片半导体、ICT设备、云服务及数字化解决方案"的数字经济完整产业生态，重点投向具有战略协同价值的创新企业。”紫光基金非常看好华芯半导体的发展前景，愿意持续支持华芯半导体做大做强。
珠海科技产业集团项目负责人表示：珠海科技产业集团之所以连续两轮投资华芯半导体，是因为看中了华芯半导体专业、高效的技术团队与管理团队及其卓越的量产能力，华芯半导体两个Fab无论是光通信VCSEL芯片还是射频晶圆代工，在国内现阶段稀缺性显著。半导体制造工厂有四个生死结：建厂、产线拉通、客户验证、规模量产。在每个阶段，都有半导体制造厂商倒下。华芯半导体的泰州光芯片厂已经稳定出货5年。更难能可贵的是，珠海的射频晶圆代工厂开工后2年即完成客户认证并获得量产订单。这一速度国内罕见。
单模与多模之争，VCSEL 的优势仍在
随着 AI 算力需求的爆发，高速光模块市场迎来爆发式增长，单通道芯片速率不断提升，也引发了行业对 “单模与多模”“VCSEL 芯片竞争力” 的讨论。有观点认为，当速率提升至单波 200G 时，VCSEL 芯片将面临技术瓶颈；而且在 100G 以上速率领域，单模与多模的成本差距逐渐缩小，VCSEL 的优势将被削弱。
对此，彭总给出了自己的判断。他承认，2025 年底曾因 VCSEL 芯片缺货出现价格上涨，但随着国内企业在 112G PAM4 VCSEL 芯片领域的突破，市场供给逐渐趋于平衡。“多模光模块的低成本优势依然存在，这是 VCSEL 芯片的核心竞争力之一。” 他强调，华芯半导体即将批量供应的 112G VCSEL 芯片已通过客户验证，这款产品的落地，将进一步提升 VCSEL 芯片在高速光模块领域的市场价值，也会让多模方案的性价比优势更加凸显。
华芯微电子冲刺 “最后一道坎”，跻身全球顶尖 Foundry
对于华芯微电子的未来，彭总有着清晰的目标 —— 对标全球 GaAs 代工龙头稳懋，成为国内射频、光传感、激光雷达等领域的顶尖 Foundry 企业。“华芯微电子从成立之初，就以稳懋为标杆，希望通过成熟的工艺能力，帮助国内更多芯片设计企业实现产品的快速批量化。”
目前，华芯微电子已向客户交付首个代工订单，标志着企业在 Foundry 业务上迈出了关键一步。但在彭灵勇看来，挑战仍在眼前 —— 华芯微电子正处于前文提到的 “四大生死结” 中的第四阶段，即 “稳定量产期”。“只有顺利跨过这道坎，实现规模化、高良率的代工服务，我们才能真正跻身全球顶尖 GaAs Foundry 之列。”
他表示，未来华芯微电子将持续迭代工艺技术，拓展更多应用场景，希望成为国内化合物半导体产业的‘赋能者’，通过自身的技术积累，推动更多中国芯片企业走向成熟，共同提升中国在全球化合物半导体领域的话语权。
