随着直播市场的蓬勃发展和数字经济的持续涌现，网络宽带作为数据流通基石的重要性正日益凸显。据行业报告显示，XGS-PON正成为全球PON芯片市场中增长最快的新兴领域之一。英思嘉推出超低功耗XGSPON Combo芯片——ISG-C1315，为运营商提供全国产化的高性价比网络升级路径。该产品的设计、制造、测试流程，均在中国大陆本土完成。
ISG-C1315是一款集成时钟数据恢复（CDR）和突发模式限幅放大器（Burst Mode Limiting Amplifier）的EML激光驱动器，支持最高10.3Gb/s数据传输速率。其低功耗的特性对多模50G PON模块尤为重要，在2Vpp输出摆幅下功耗仅为460mW（不包含激光偏置电流）。这款高集成、低功耗的小尺寸芯片，专为Combo PON XFP与SFP+ OLT模块优化设计。
该产品采用4x4mm 32-pin LGA封装，工作温度覆盖-40~95℃。发端包含CDR和可编程预加重、眼图整形功能的EML激光驱动器，支持极性反转与均衡可调等功能；收端集成突发模式限幅放大器，内置AC耦合电容及放电场效应管，支持极性反转、预加重和摆幅控制等功能。可通过I2C数字接口获取激光偏置电流与发射光功率的数字诊断信息。
ISG-C1315目前已可提供样品及技术支持，英思嘉将在中国国际光电博览会期间进行现场demo演示，欢迎莅临英思嘉展位（展位号12A56）了解更多详情。
应用范围：
- XGSPON OLT
- Combo PON XFP modules
- SFP+ OLT modules
关于英思嘉 InSiGa
成都英思嘉半导体技术有限公司（以下简称“英思嘉”）成立于2016年，专注于激光驱动器（Laser Driver）、跨阻抗放大器（TIA）和时钟数据恢复（CDR）等光电集成电路产品的设计和开发。英思嘉致力于为数据中心、PON光接入、城域网、长距离和超长距离通信领域，提供速率为2.5G~1.6Tbs的光通信解决方案，我们的产品已被广泛应用于50Gbs、200Gbs 和400Gbs光模块中。秉承与终端客户紧密合作的理念，英思嘉将不断创新，以应对带宽快速增长所带来的市场挑战，同时为客户提供更低功耗、更小尺寸的光通信产品。英思嘉是一家fabless模式的公司，通过与世界各地的知名晶圆厂合作，我们将为客户提供更具性价比及更高性能的创新解决方案。更多信息，请访问我们的网站 www.insiga.com。
