9/10/2025，，AI算力爆炸式增长，把高速光模块推上了“风口”， 而FA作为光路耦合连接的主要部件，正广泛应用于多种光互联场景，包括高速光模块及CPO光互联。
据和弦产业研究中心统计，目前已有超过百家企业涉足 FA 赛道。当应用场景从传统 PLC 分路器切换到 800 G/1.6 T 硅光模块，游戏规则被彻底改写：低价走量的打法失灵，高精度、高良率、快速交付成为硬指标。深圳中域云联凭借“凸纤 FA”率先完成大规模出货，成为这波技术红利的受益者之一。
技术拐点：从“能做”到“好用”
“凸纤 FA 不是简单的 V-Groove 切槽组装＋研磨。光纤端面怎么处理、光纤与 V 槽的间距如何控制、研磨角度怎样做到秒级精度，既依赖高端设备，更考验工艺积淀，而良率是绕不过去的生死线。” 中域云联的总经理黄飞学一句话点破行业门槛。
中域云联的核心团队均来自业内资深的 FA工艺成员，去年在客户转向硅光模块方案的半年窗口期，公司配合头部硅光模块客户完成了“设计—送样—小批量—大批量”连环跳。用“技术＋速度”帮客户锁定主流订单，也为自己打开了量产之门。
黄总介绍说中域云联的凸纤 FA硬核指标在于：
• FA漏纤长度 0.2- 30mm，公差控制在 ±0.01 mm，更精准、更灵活；
• 保障FA任意角度切割、研磨凸纤无崩边，端面0 破损；
• 凸纤研磨抛光可实现任意角度，匹配Tx/Rx端；
• 可以实现通道数量定制，覆盖1–128通道，满足400G/800G/1.6 T不同速率的光模块需求。
需求红利：迎接FAU用量的激增
在 800 G DR8、1.6 T DR8 硅光引擎中，FA的用量也从 1 颗增至 2–3 颗；叠加模块本身快速放量，FA 需求呈指数级放大。对于拥有成熟工艺和量产能力的企业而言，这是“技术红利＋需求红利”的双重馈赠。
更值得期待的是 随着CPO（Co-Packaged Optics）时代的到来，CPO 通过光电共封装把硅光芯片与交换芯片并排置于同一基板，再用 FAU（Fiber Array Unit）完成光纤与硅光芯片的高精度对准与耦合，成为决定信号完整性的关键一环，市场空间陡然放大。
目前，深圳中域云联已率先掌握高密度 FAU 封装技术，可支持 1.6T 光模块，提前锁定下一轮增长通道。
