公大激光携手希禾增材亮相CIOE,展示绿激光创新技术和解决方案 日期: 2026-02-26 02:00:24 栏目:光纤新闻 浏览: 9/11/2025,,2025年9月10-12日,第二十六届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。在这场科技盛宴中,公大激光携手希禾增材联合参展,在4A135展位带来一系列绿激光创新技术和解决方案。 标签: 上一篇:激光光束指向稳定系统:半导体晶圆检测与量测中的“隐形守护者” 下一篇:是德专稿:加速PCIe 5产品设计和测试 相关推荐 米硅科技携高速 4x112G PAM4 CDR TxRx/ReTimer/ReDriver 亮相CI 专访博众半导体:打通400G/800G/1.6T全生命周期,柔性生产从研发直达量产 霍尔比特携子公司参展 CIOE2025:焕新标、亮新品庆十周年 鸿富诚光博会首日盛况:以热管理创新,赋能光通信未来