8/15/2025，，（本文作者Majeed Ahmad）继宣布退出氮化镓（GaN）功率器件晶圆制造引发行业震动后，台积电再出重磅消息——这家台湾晶圆代工巨头计划在未来两年内逐步淘汰6英寸晶圆生产线。该决策通过公司对媒体问询的澄清声明得以确认。
根据决议，台积电已通知客户，其生产6英寸晶圆的Fab 2厂将于2027年停产。公司后续将公布最终生产时间表，并协助客户转移至其他晶圆厂。目前台积电在台湾运营着1座6英寸厂、4座8英寸厂和4座12英寸厂。
台积电未透露6英寸厂的具体处置方案，业界猜测可能包括整体出售设备、分拆业务或授权合作伙伴生产。但当地媒体报道称，该厂房可能改造为先进集成电路封装基地，为300毫米先进制程晶圆提供配套封装服务。
战略转型信号
值得注意的是，台积电曾是GaN技术先行者，2014年就在6英寸厂导入该宽禁带半导体技术，2021年还扩展至8英寸厂提升产能。但代工行业经济性已发生根本变化：
首先，半导体企业普遍转向更大尺寸晶圆以提升效率和成本效益。例如恩智浦正关闭位于美国和荷兰的四座8英寸厂，全面转向12英寸生产。虽然传统制程仍占重要份额，但300毫米晶圆可带来更多芯片产出、更快周期和更高效率。
其次，中国大陆晶圆厂在成熟制程领域的产能扩张带来价格压力。激烈的竞争和低迷的平均售价被认为是台积电此前退出GaN晶圆制造的主因。换言之，台积电正为长期增长布局，而非固守现有收入来源。
"唯有偏执者生存"
台积电表示，此举经过对市场环境的审慎评估，符合公司优化生产效率的长期战略。这家新竹芯片制造巨头承诺将与客户紧密合作确保平稳过渡，并强调退出6英寸业务不会影响财务状况。
在全球地缘政治复杂局势中，台积电正将资源转向产能更高的200毫米和300毫米晶圆厂，凸显其对先进制程和尖端技术的专注。这也强化了台湾在动荡地缘环境中的竞争优势。
此举恰实践了英特尔联合创始人Andy Grove上世纪90年代提出的"唯有偏执者生存"理念。颇具讽刺的是，在代工领域与英特尔激烈竞争的台积电，正在这个高度竞争的行业中诠释着危机意识与持续警惕的价值。
原文：《TSMC 6-inch Wafer Fab Exit Affirms Strategy Shift》 - EE Times - https://www.eetimes.com/tsmc-6-inch-wafer-fab-exit-affirms-strategy-shift/
