思波微于2023年11月在武汉成立，核心团队兼具顶尖学术背景与产业化经验：由华中科技大学集成电路领域 “长江学者”领衔，联合多位具有丰富半导体设备量产落地经验的华科大校友共同发起，并依托武汉智装院的技术转化平台，形成了“产学研用”深度融合的发展模式。
公司核心产品高频超声扫描检测设备（C-SAM系统），通过高频超声信号的精准提取、多维分析与高清成像技术，可高效检测晶圆堆叠工艺中常见的气泡、分层、微裂纹等缺陷，填补了国内先进封装领域高端检测设备的技术空白。凭借在超声检测算法、精密机械控制等领域的自主创新，设备性能已逐步接近国际一线水平，且在成本控制与定制化服务上具备显著优势，已与国内多家晶圆制造及先进封装企业达成初步合作意向。
以本轮融资为契机，在工研院孵化体系和光谷产投资本协同赋能下，思波微将进一步强化技术平台优势。在现有C-SAM系统基础上，重点攻关堆叠键合工艺中的多维度检测技术，拓展设备在3D IC、Chiplet等先进封装场景的应用，并计划在未来两年内完成3-5款核心设备的国产化验证与量产交付。同时，公司将加速团队建设，在武汉、深圳等地布局研发与市场中心，依托光谷半导体产业集群优势，深化与上下游企业的协同创新，力争成为先进封装检测设备领域的国产替代标杆。
作为本次融资的领投方，光谷产投始终聚焦战略性新兴产业，以国有资本的战略引导力撬动产业链资源整合。此次投资思波微，既是对半导体检测设备国产替代赛道的精准布局，也是光谷产投助力区域产业链“强链补链延链”的重要举措。未来，光谷产投将持续发挥资本纽带作用，为思波微对接技术、市场、人才等资源，同时加大对半导体装备、集成电路材料等基础领域的投资力度，推动光谷形成“研发-转化-量产”的产业闭环，为打造具有全国影响力的半导体产业创新高地提供资本支撑。
