8/27/2025，，据telegraphindia 8月23日报道，印度电子和信息技术部（MeitY）22日宣布，根据“设计挂钩激励（DLI）”计划，已批准23个本土芯片设计项目。这些项目由印度国内初创企业及中小微企业主导，将专注于开发面向监控摄像头、智能电表、微处理器IP及网络应用等领域的自主芯片及片上系统（SoC）解决方案。该计划是印度7600亿卢比半导体战略的重要组成部分，旨在整体提升本国半导体设计能力。
首批获批企业包括总部位于诺伊达的Vervesemi Microelectronics，该公司计划推出多款应用于航天、国防和能源领域的高性能集成电路，并预计于2026年底实现量产。公司首席技术官Pratap Narayan Singh表示，该举措不仅推动进口替代，更展现印度在全球半导体产业中的竞争潜力。
目前，印度政府已为72家相关企业提供了电子设计自动化工具支持，并持续推进半导体制造项目建设。该国设定了到2030年将本土半导体市场规模发展至1100亿美元的战略目标，近期还批准了位于多个邦的半导体制造项目，进一步强化其在全球半导体供应链中的地位。
整理来源：邮电设计技术
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