CSPT圆满收官，触点智能将在封测领域持续发力

10/31/2025，，CSPT2025已于昨日圆满收官。乘着“集聚封测智慧，赋能AI新时代”的热潮，触点智能在展期内延续开幕日的人气与专业度，与到访伙伴开展了更深入的工艺交流，现场讨论持续火热。Yole预测显示，到2028年功率半导体市场规模有望迈向约380亿美元，高精度封装与智能产线将成为产业升级的重要驱动力。顺势而为，触点智能以“高精·高稳·高速·高智”的产品与半导体先进封装解决方案，继续积极响应市场需求，加速推动规模量产落地，并与产业伙伴携手把握新一轮增长机遇。

      
两天战果｜我们的收获

      
    展会论坛上，触点智能研究院副院长欧阳小龙博士发表《助力存储芯片带宽革命：触点智能固晶机全系列解决方案》，展示公司在高带宽、高密度封装的最新突破。小龙博士指出，AI浪潮推动存储回暖，HBM今年在DRAM市场占比将超三成。面向HBM量产痛点，触点智能以“生产+检测”一体化方案为核心，协同破解质量管控瓶颈，助力公司由“设备供应商”升级为“痛点解决专家”。

    同时，触点智能展位人流持续高位、互动热度不减，来自AI与高性能计算（HPC）、影像模组、车载电子、光通信与存储等赛道的头部客户密集到访，交流务实高效。大家对我们在微米级对位、精准运控与AI深度学习检测上的综合实力给予一致认可，对“高精·高稳·高速·高智”的产品路线形成高度共识；针对AI 2.5D/3D与HBM/Chiplet等核心应用场景，客户对良率保障既表现出强烈兴趣，也提出了清晰诉求。多轮会谈在现场顺利推进，初步合作意向相继落地，后续对接节奏明确、路径清晰，整体释放出积极的市场信号与合作信心，进一步认证了触点智能在先进封装领域的突出贡献。

感谢与后续
    感谢两天里每一位到访触点智能展台的伙伴与朋友。展会虽已收官，但合作刚刚开始！封测之路，精彩继续——期待与您再次相见。