11/13/2025，，美国加利福尼亚州弗里蒙特——2025年11月12日——光互联论坛（OIF）于11月3日至7日在韩国釜山召开2025年第四季度技术与市场、应用及经济学（MA&E）委员会会议。全球成员齐聚一堂，推动该组织在光接口、电接口、管理接口及高能效接口领域的工作，并通过发布《新一代CEI-448G框架文件》，向实现下一代高速互连迈出决定性一步。
本次釜山会议为会员专属线下会议，吸引了150余名技术专家与产业领袖参会，代表了通信与计算生态系统的各个领域。为期一周的会议彰显了OIF作为全球协作与共识构建平台的核心作用——推动半导体、系统及网络企业就人工智能时代必备的互操作解决方案达成一致。
会议同期，OIF正式发布《新一代CEI-448G框架文件》，明确了每通道448 Gbps速率电接口的应用场景、技术挑战及潜在解决方案路径。该文件的发布是OIF构建未来实施协议（IA）基础工作的重要里程碑，这些协议将为人工智能、高性能计算（HPC）及云基础设施的互操作性提供指导。
“釜山会议充分体现了OIF的核心价值——全球协作与技术领导力，”OIF总裁、泰科电子（TE Connectivity）的内森·特雷西（Nathan Tracy）表示，“CEI-448G框架凝聚了全体会员的集体智慧，基于4月448G信号研讨会启动的数月对话与产业反馈编制而成。这证明了我们携手规划下一代互操作电接口发展路径的强大合力。”
该框架延续了OIF超过25年的实施协议研发经验（包括CEI-56G、CEI-112G及CEI-224G），探讨了未来448G系统的互操作要点与测试方法，涵盖PAM6、PAM8等先进调制方案、增强型前向纠错（FEC）选项，以及在超高速率下管理信号完整性、延迟与功耗的创新方案。
“釜山会议标志着OIF与整个产业的重要转折点，”OIF副总裁、博通公司（Broadcom Inc.）的刘凯蒂（Cathy Liu）指出，“CEI-448G框架为未来十年的互连创新奠定基础——明确了实现可扩展、互操作且高能效系统必须解决的关键技术挑战。”
《新一代CEI-448G框架文件》的发布延续了OIF 4月448G信号研讨会的良好势头。该研讨会吸引了生态系统内座无虚席的工程师与研究人员参会，评估技术成熟度并收集关于调制方式、传输距离及互操作性要求的反馈。研讨会的核心见解直接融入框架内容，为OIF 448G倡议的下一阶段工作铺路——包括针对极短距离（XSR）、甚短距离（VSR）、中距离（MR）及长距离（LR）应用开展专项研发，明确448G部署所需的详细电参数、FEC架构、测试方法及互操作标准。
釜山会议还邀请了韩国科学技术院（KAIST）ICT特聘教授、AI-PIM中心主任柳熙俊（Hoi-Jun Yoo）教授发表主题演讲，题目为《韩国人工智能半导体：现状与未来》。他在演讲中介绍了韩国国家级半导体战略、从图形处理器（GPU）到神经网络处理器（NPU）再到存内计算（PIM）架构的演进，以及先进人工智能半导体与OIF CEI-448G等下一代互连标准的协同效应。
OIF 2026年第一季度技术与MA&E委员会会议将于2026年2月9日至13日在加利福尼亚州棕榈泉举行。
关于OIF
OIF是光网络产业互操作性工作的核心推进平台。凭借25余年推动产业革新的经验，OIF汇聚了160余家行业领先的网络运营商、系统供应商、组件供应商及测试设备供应商，形成充满活力的生态系统。成员单位通过协作研发互操作的电、光及控制解决方案，直接影响产业生态格局，助力开放网络时代的全球互联互通。
