在Scale-up互联领域，技术路线呈现多样化趋势，正推动光、铜互联需求共同迸发。当前，铜缆凭借较低成本与良好稳定性，仍是机柜内Scale-up互联的主流方案，但其距离限制催生了高密度机架设计，也带来了系统复杂性高与扩展性有限的新挑战。因此，光互连被视为更大规模Scale-up网络的必然选择，但其成本和可靠性仍是业界关注焦点。行业实践上，英伟达NVL72和华为CM384分别代表了纯铜与光电混合的不同路径，而阿里云“磐久”超节点则通过创新的“正交互联”架构，在机柜内部采用电互联以降低损耗，在机柜间采用光互联，为平衡性能、成本与功耗提供了新思路。
与此同时，OCS与空芯光纤两大前沿技术也迎来关键进展。OCS领域虽因Coherent和Lumentum接连获得订单而备受资本市场瞩目，但其背后仍存在显著的技术路线分歧（如MEMS、数字液晶DLC与DLBS方案）、客户需求差异以及与传统电交换机的市场竞争，产业格局远未明朗。另一方面，空芯光纤的规模化落地正在加速，微软与康宁、贺利氏的合作旨在扩大生产规模，以兑现其庞大的铺设承诺。然而，该技术的全面商用仍面临标准缺失、批量生产难度高、熔接挑战及产业链需重构等多重难点，预计将在2030年左右率先应用于对时延极度敏感的特场景。
在资本市场方面，2025年9月，受AI算力需求驱动，国内光通信板块在CPO/NPO光引擎、LPO先进光模块及国产核心部件领域呈现显著的结构性行情，其中天孚通信、华工科技等因在共封装光学领域实现关键技术突破而成为市场领涨标杆。
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