恩达通在中国与泰国设有现代化产业基地，并在武汉光谷和美国硅谷布局了国际一流的研发中心。
本届ECOC展示的核心产品包括应用于数据中心与算力中心的100G、400G、800G、1.6T光模块以及无源光通信产品，全面覆盖了数据中心和算力中心的高速数据连接场景。同时，现场同步呈现MTP、EBO系列高性能连接器，以高可靠性、低插入损耗的优势，为光通信链路提供稳定连接保障。
此次ECOC参展不仅展示了恩达通技术硬实力，更传递了以AI驱动、服务当下与未来的发展理念！作为全球光通信与AI基础设施领域成长最快、发展最为突出的全球化企业之一，未来，恩达通将继续以“AI for Today and Tomorrow”为指引，秉承创新驱动理念，加大研发投入，不断推出更多高性能、高品质的产品，为全球数据中心和通信网络的发展提供更优质的解决方案
