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专访戴斯光电:打造高精度、高速芯片定位智能对焦成像传感器方案

日期: 栏目:光纤新闻 浏览:
11/19/2025,,随着人工智能时代,光通信向800G/1.6T传输速率快速演进,硅光和CPO技术革新加速,对芯片封装的核心设备固晶机的效率和精度要求持续攀升。而固晶机中将芯片精准的粘贴在基板上更是关键步骤之一,其准确性直接影响到芯片的性能和可靠性,因此,如何实现高精度的芯片定位已成为提升固晶工艺质量的核心因素之一。近日,光纤在线有幸采访了戴斯光电研发总监彭总,彭总向我们介绍了戴斯光电在智能对焦成像传感器方面的众多优势及解决客户痛点的情况。

   戴斯光电是一家专注于各类精密光学元件、器件及光学模组的研发、生产和销售的国家专精特新 “小巨人” 企业。公司产品以精密光学元件为主,核心应用于激光应用领域核心零部件的生产制造,满足下游不同类型激光应用系统客户的多样化需求。戴斯光电已与工业激光、光通讯、半导体设备、生物医疗、光学检测、自动驾驶、消费电子及前沿科研等各细分应用领域的境内外知名客户建立稳定合作关系,产品广泛服务于相关行业终端场景。



提供差异化技术,打造高精度、高速芯片定位产品
   经彭总介绍,随着公司市场发展及客户需求,戴斯光电自主研发出智能对焦成像传感器和激光自动对焦传感器等多款可应用于AOI检测的传感器。核心围绕 “高精度、高速、抗干扰、适配性强” 打造,具体特点如下:
1. 核心性能优势
对焦速度快:亚秒对焦时间小于 100ms,采样率达 5K,满足高速检测需求;
科勒照明技术:照明均匀性超 90%,保障成像清晰度与检测准确性;
抗干扰能力强:采用窄带滤波技术,有效抵御环境光影响;
激光自动对焦模块:通过投射激光、接收反射图像,精准计算待测物与焦平面的方向和距离,驱动电机完成快速对焦;
对焦精度高:亚微米级对焦精度(1/2~1/4 物镜景深),小 Z 驱动器控制精度达亚微米级。
2. 适配性与灵活配置优势
工作距离长:可达 120mm,适配更多检测场景;
大靶面支持:最高兼容 44mm 靶面显微成像,覆盖更大检测范围;
定制化能力:支持 Z 轴驱动器的行程和负载定制,满足不同需求;
物镜切换灵活:物镜切换台支持 2-5孔,采用光栅控制,重复精度达纳米级;
适用场景广:微米级光斑直径,适配微小特征或高反射率表面检测。

提供定制化服务,解决客户痛点
   彭总表示,传统芯片定位依赖提升运动平台精度,但工序复杂且误差易累积,难以进一步提高定位精度。采用AOI视觉检测方式可通过非接触定位、减少机械依赖,提升设备灵活性与可靠性,对芯片封装的精度和速度至关重要。
   戴斯光电自主研发的智能对焦成像传感器,能快速提供清晰成像助力高精度、高速芯片定位。该方案采用模块化设计,提供多种配置,客制化配置适用于不同客户的机械接口需求,目前产品已在光通信行业全自动 CHIP 检测设备、高速光模块 AOI 检测设备中成功应用,同时在半导体、显示面板、工业检测、医疗设备也逐步推广。
   在服务方面,我们可根据客户提供的具体要求进行产品开发、打样,在样品经客户质量测试认证通过后可进行批量生产。
售前:我们聚焦客户需求挖掘与信任建立。主要包含技术咨询、需求分析、方案设计、产品演示及报价支持等;
售中:我们侧重交易过程的执行保障。涵盖订单处理、物流配送、安装调试、操作示范及客户沟通等环节;
售后:我们强调售后支持与关系深化。包括维修保养、退换货、投诉处理、技术培训及客户回访等。



展望未来
   彭总介绍,得益于高速数据传输以及人工智能、云计算及5G等数据密集型应用的需求,高速光模块市场近年飞速增长,未来戴斯光电将顺应市场的需求和机会,将智能对焦成像传感器方案产品持续向着更高速、更高精度的方向迈进。


了解更多智能对焦成像传感器和激光自动对焦传感器等多款产品,欢迎联系戴斯光电:
公司官网:www.dayoptics.com
销售总监:赵总13319509257
邮箱:sales@dayoptics.com
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